Hardware > Firebee

Lieferverzögerung aufgedeckt!

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Nervengift:

--- Zitat ---Und wenn Du dein Board erst später haben willst, kein Problem, wir hebens gerne nochmal 4 Jahre auf ;) Eigentlich wollte ichs Dir ja als allererstem zukommen lassen, aber Dein Wunsch ist mir Befehl ;-p
--- Ende Zitat ---

Also vier Jahre müssen jetzt auch nicht sein. :o Das waren jetzt schon vier Jahre. ;D Mitte Dezember passt ganz gut. Dann sind ein paar freie Tage in Sicht und ich kann mit der Biene dann etwas spielen.


--- Zitat ---ür mich stellt sichs momentan so dar als ob man sich halt nicht auf Datenblätter und schonmal funktionierende Chips verlassen darf. Und daß man außerdem Halbleiterherstellern ausgeliefert ist, ... aber mal schaun es sind grade noch Leute dran die das alles tatsächlich behirnen ;)
--- Ende Zitat ---

Der Hersteller muss ja irgendwas an seinen Teilen geändert haben? Ansonsten sollte das ja funktionieren wie bei der ersten Serie? Vielleicht haben die auch eingespart, um mehr Gewinn zu machen und den Chip etwas dünner gemacht. Oder diejenigen, die die Teile gefertigt haben, haben das gemacht. Wenn man so will, habt ihr sowas wie den VW-Abgasskandal aufgedeckt. Ich sehe schon die Schlagzeile auf heise online:

Datenblätter falsch! Fertiger spart Material, weil er seine Chips 0,5 mm dünner machen wollte ...

Wenn ihr man jetzt nicht noch die ganz große Chipskandalkuh ausgegraben habt! Könnte aber das ACP und auch die Firebee ins Rampenlicht rücken, weil alle namhaften Computermagazine der Welt darüber berichten werden.

 :D ;D 8) :o

Lynxman:

--- Zitat von: Mathias am Do 06.10.2016, 23:20:46 ---Hmm, und was wir gelernt haben weiß ich noch nicht so genau. Für mich stellt sichs momentan so dar als ob man sich halt nicht auf Datenblätter und schonmal funktionierende Chips verlassen darf. Und daß man außerdem Halbleiterherstellern ausgeliefert ist, ... aber mal schaun es sind grade noch Leute dran die das alles tatsächlich behirnen ;)

--- Ende Zitat ---

Man sollte immer genau prüfen ob man tatsächlich genau den gleichen Chip geliefert bekommt.
Jeder Suffix in der Nummer ist wichtig.
Allerdings kann man sich darauf auch nicht 100% verlassen.
Regelmässig nach aktualisierten Datenblätter schauen ist leider ein notwendiges Übel geworden.
Selbst wenn man so viele Chips verbaut das einen der Hersteller direkt beliefert wird kann es passieren das Spezifikationsänderungen mal nicht mitgeteilt werden.
Wer über Distris kauft braucht auch große Stückzahlen damit man informiert wird.

Ziemlich ärgerlich weil sowas immer irrsinnige Kosten verursacht. Das wechseln des Chips, anbringen der Isolierung, evtl. reballing oder neuen Chip verwenden dauert länger als das Board zu bestücken und die Kosten bekommt man von den Chipherstellern nicht ersetzt...

Mathias:

--- Zitat von: Lynxman am Fr 07.10.2016, 00:39:48 ---Man sollte immer (…)
--- Ende Zitat ---
Ja, damit hast Du natürlich recht. Jedoch ist das ja nicht der Punkt bei uns. Fredi Aschwanden ist ja kein Anfänger. ;)
Abgesehen davon besorgt ja unser Bestücker die Bauteile nach Stücklisten, was viel günstigere Konditionen ermöglicht, als wir mit unseren 3-stelligen Anzahlen. Deshalb haben die sich auch sehr bemüht jetzt (insgesamt 4 Boards umgebaut), obwohl sie anscheinend keinerlei Schuld trifft.

Also soweit ich das bis jetzt durchblicke beginnen die Teile einfach nachdem sie warm werden übers Thermal Pad zu leiten. Und sowohl im aktuellen Datenblatt als auch per schriftlicher Aussage von TI im Zuge der Fehlersuche ist das Thermal Pad intern mit Nichts verbunden angeblich. Und es hat ja bei den Prototypen und der ersten Serie eben auch problemlos funktioniert, ... Aber mal schaun, was die Hardwarejungs dann im Endeffekt rausfinden.


--- Zitat von: Lynxman am Fr 07.10.2016, 00:39:48 ---Ziemlich ärgerlich weil sowas immer irrsinnige Kosten verursacht. Das wechseln des Chips, anbringen der Isolierung, evtl. reballing oder neuen Chip verwenden dauert länger als das Board zu bestücken und die Kosten bekommt man von den Chipherstellern nicht ersetzt...

--- Ende Zitat ---
Ja, das ist auch noch ungeklärt. Ich hoffe daß das nicht noch unlustig für MCS wird, ... :-(

czietz:

--- Zitat von: Mathias am Fr 07.10.2016, 02:04:29 --- Und sowohl im aktuellen Datenblatt als auch per schriftlicher Aussage von TI im Zuge der Fehlersuche ist das Thermal Pad intern mit Nichts verbunden angeblich.

--- Ende Zitat ---

Nun, wenn TI das bestätigt, dann müssen sie wohl nachforschen, was sie an der Verbindung zum Thermal Pad geändert haben. Üblicherweise jedoch sind Thermal Pads alleine schon aus dem Grund guter Wärmeableitung -- durchaus auch elektrisch leitfähig -- mit dem Substrat/Die verbunden und können nicht auf beliebige Spannungen gesetzt werden. Z.B. aus dem Datenblatt eines NXP 74LVC8T245 (nicht TI), das ich gerade zur Hand habe:
"the substrate is attached to this pad using conductive die attach material. There is no electrical or mechanical requirement to solder this pad however if it is soldered the solder land should remain floating or be connected to GND."

czietz:
So rein interessehalber: Wie ist das eigentlich ausgegangen? TI schreibt ja in den FAQ zu ihren Logik-Produkten sogar "The thermal pad may be connected to the ground plane or left floating." Also raten sie davon ab, es z.B. auf Vcc zu legen, wohl aus gutem Grund -- auch wenn es im Prototypen wohl (durch Glück?) gut gegangen ist.

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