Hardware > Firebee
Lieferverzögerung aufgedeckt!
Mathias:
Ein ausführlicher Artikel ist schon seit ein paar Tagen in der Übersetzung bei uns. Die ganz kurze Version. TI behauptet sowohl in den Dokumenten zum Bustreiber, als auch in einem Statement, daß das Thermal Pad intern "not connected" sei. Auch in PCNs zum Produkt sind keinerlei Änderungen vermerkt.
czietz:
Hintergrund meiner Frage: Von einem anderen Hersteller kenne ich es wie folgt: Das Substrat ist über Wärmeleitkleber mit dem Thermal Pad verbunden. Damit ist es auch da formell "not connected". Allerdings rät dieser Hersteller aufgrund der sehr dünnen Kleberschicht davon ab, auf deren Isolation zu vertrauen. Daher soll man Masse anlegen oder das Pad unverbunden lassen, weil man sonst evtl. das Substrat auf ein anderes elektrisches Potenzial bringt, was zu Fehlfunktionen oder zur Zerstörung des ICs führt.
Nachdem TI in ihren FAQ auch den Hinweis mit "Masse oder unverbunden" bringt, hatte ich erwartet, dass Ihr dort auf einen ähnlichen Effekt gestoßen seid. Vielleicht ist der Satz ja auch erst nach Eurer Reklamation die FAQ gekommen?
Mathias:
Also so genaue Hinweise wie von dem Anderen Hersteller gibt es von TI nicht. Ob die FAQs nachträglich geändert worden sind, kann ich natürlich auch nicht sagen.
Unsere Hardwarejungs spekulieren abschließend damit daß die Zusammensetzung vom Diebond Material geändert wurde, was aber nirgens dokumentiert ist.
Mathias:
Der Artikel ist seit heute Vormittag online, für Alle die es genauer interessiert:
http://firebee.org/fb-bin/news?&lng=DE
czietz:
Interessant zu lesen, vielen Dank!
Ein paar Anmerkungen:
1. Tippfehler in der Bauteilnummer im Text. Dem Screenshot kann man entnehmen, dass es um SN74LVC8T245 geht.
2. Ich nehme an, ihr habt es nicht geschafft, von TI eine verbindliche Aussage zu bekommen, ob man denn nun Vcc mit dem Thermal Pad verbinden darf? Denn würden sie mit "ja" antworten, würden sie zugeben, dass ihre ICs mangelhaft waren; würden sie mit "nein" antworten, würden sie zugeben dass ihre Dokumentation unvollständig war.
3. Beim SN74LVC244A hat dieser Satz kürzlich Eingang ins Datenblatt gefunden: "TI recommends to connect the exposed thermal pad to ground for best thermal performance. Must not be connected to any other pin than ground."
In der Version Z vom Januar 2015 steht er noch nicht drin: http://hands.com/~lkcl/eoma/microdesktop/sn74lvc244a.pdf.
In der Version AB vom November 2016 steht er drin: http://www.ti.com/lit/gpn/sn74lvc244a. Hmm...
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