Es wird sicher noch eine Weile dauern bis ich das ganze mit Bildern aufbereitet habe, daher schonmal vorab die vorläufige Beschreibung:
Material:
1 Kanne Kafee, schwarz
Lötzinn Sn60Pb39Cu1 0,8mm 3,5% (wenn möglich noch dünner)
Kupferlackdraht 0,15mm
Doppelseitiges Klebeband
Schrumpfschlauch
Werzeug:
Schraubendreher PH0
Gebogene Stahlspitze
Sehr feine Lötspitze (Weller PTS-7)
Etwas gröbere Lötspitze (Weller PTA-7)
Bauteile:
Für die RAM Erweiterung:
1x CY62148ELL-45ZSXI
1x 74HC21
Für die Übertaktung:
1x Quarz 6.5536 MHz, HC49U-S
1x R 47 Ohm, 1/4 W
1x C 680 pF
Für Laufwerk A:
1x CY62158ELL-45ZSXI
2x 74HC27
1x 74HC30
1x 74HCT574
1X 1N5817
1x C 0,22F 5V
1x C 1500uF 6,3V
Vorwort:
Obwohl ich den Umbau in einem Durchgang erledigen will, sind doch mehrere Schritte notwendig.
Nach reiflicher Überlegung habe ich mich entschieden, zuerst den RAM auszutauschen. Da ich später
noch den Takt erhöhen will, befürchte ich das die alten, langsameren Speicherchips den Takt
begrenzen könnten. Um dem vorzubeugen nehme ich den Austausch des RAM zuerst vor. Außerdem
kann ich dann schonmal einen Test machen und feststellen ob zumindest dieser Teil ohne Fehler
funktioniert.
Bei der Übertaktung selbst ist auch nochmal ein Test notwendig. Es gibt wohl verschiedene
Varianten des Portfolio, und manche mögen nicht auf Anhieb mit 6,5 MHz laufen. Das ist aber
kein Problem, es erfordert nur zwei zusätzliche Bauteile. Zuletzt kommt dann die 1MB-Ramdisk.
Das ist nochmal ein größerer Aufwand. Ich habe für den gesamten Umbau gut 16 Stunden gebraucht.
Vor allem die Ramdisk ist mit diesem Chip wirklich schwer aufzubauen. Man braucht wirklich viel
Übung im Löten bevor man sich daran wagt. Die Vergrößerung des Hauptspeichers und Taktes ist
dagegen relativ einfach. Man braucht nur etwas Gedult und Fingerspitzengefühl.
Teil 1: RAM-Erweiterung
Schritt 1.1: Zerlegen
Den Vorgang beschreibe ich nun nicht genauer, es gibt bereits mehrere Anleitungen.
Man muß jedenfalls das Mainboard komplett ausbauen.
Schritt 1.2: Auslöten
Dafür benutze ich die etwas gröbere Lötspitze. Zuerst wollte ich die Platine abkleben und
jeweils eine ganze Seite des jeweiligen Chips am Stück auslöten. Das hat sich aber als sehr
unpraktisch erwiesen, so das ich mich doch entschieden habe die Pins einzeln abzulöten. Dafür
hat es sich als zweckmäßig erwiesen von außen nach innen vorzugehen, so das man die Pins in
der Mitte des Chips zuletzt ablötet. dadurch wird einerseits die thermische Belastung der
Platine minimiert, und zudem ist das Risiko geringer das man den Chip versehentlich verdreht
und dabei Lötpads beschädigt. Beim Auslöten muß man extrem vorsichtig vorgehen. Trotz großer
Sorgfalt haben sich bei mir einige Pads gelöst. Zum Glück ist jedoch keines abgerissen.
Nachdem alle vier RAM Chips ausgelötet waren, habe ich festgestellt, das C20 und C21 etwas
zu nah an der Position von U7 liegen, und man den Chip nicht ganz auf die Pads bekommt. Daher
habe ich diesen SMD-Kondensatoren auf ihren Lötpads ein Stück verschoben um genügend Platz zu
schaffen. Nachdem man auf die gleiche Weise auch U11 (Adress-Decoder) ausgelötet hat, ist
es Zeit die Lötspitze zu wechseln. In der Zwischenzeit muß man noch einige Pins des neuen
RAM-Chips mit äusserster Vorsicht hoch biegen. Das sind genau Pin 1, 2, 22, 30, 31 und 32.
Alle anderen Pins werden wir gleich direkt auf die Pads von U7 auflöten.
Schritt 1.3: Einlöten
Verglichen mit dem vorherigen Schritt ist das Einlöten des neuen Chips eine Kleinigkeit. Man
muß nur sehr vorsichtig sein beim Dosieren des Lötzinns, damit man keine Kurzschlüßße verursacht.
Und natürlich muss man darauf achten das die zuvor hoch gebogenen Pins keinen Kontakt zur Platine
bekommen. Vom 74HC21 biegen wir dann auf der linken Seite alle Pins bis auf den untersten (GND)
etwas hoch, und auf der rechten Seite den obersten (Vcc). dann befestigen wir ihn mit einem
kleinen Stückchen doppelseitigem Klebeband auf der Platine. Und zwar so, das der Massepin auf
dem Massepad von U5 liegt. Nachdem dieser Pin angelötet ist, verbinden wir zuerst die Betriebs-
spannung mit dem Vcc-Pad von U5 und dem Vcc Pin des neuen RAM-Chips. (Fehler: der Logik-Chip
sollte NICHT auf der gleichen Versorgungsspannung liegen. ich habe den nochmal verlegt. An das
Pad von U5 darf man NUR den RAM-Chip selbst anschließen!) Es kann nicht schaden
zwischendurch die Verbindungen mit einem Durchgangsprüfer oder Widerstandsmessgerät zu überprüfen.
Q1, von dem wir den mittleren Pin anzapfen müssen, befindet sich auf der anderen Seite der Platine.
Also löten wir einen Draht dort an, und führen ihn an der Spule vorbei durch die Platine. Nachdem
dieser Draht am 74HC21 angelötet ist, sind noch drei Drähte am DIP-Chip anzulöten. Da die Pads an
diesem Chip sehr eng liegen, empfiehlt es sich, dort zuerst einen Draht anzulöten und diesen zum
74HC21 zu ziehen. dort hat man dann deutlich mehr Spielraum. Nun nicht ungeduldig werden, es fehlen
noch vier Adressleitungen. Zwei davon nehmen wir von U3, dem PROM-Chip auf der CPU-Seite. Die anderen
beiden von unserem eben verdrahteten 74HC21. Sobald diese vier Pins verbunden sind, ist es Zeit für
einen ersten Test. Also bauen wir den Portfolio provisorisch wieder zusammen. Sollte der Portfolio
sich mit der Fehlermeldung "Ram Test Failure 000:0BFE" melden, hat man die Adressleitungen vergessen.
Teil 2: Übertakten
Schritt 2.1:
Den Portfolio wieder zerlegen.
Schritt 2.2:
Den alten Quarz auslöten. Dazu stellt man die Platine seitlich hochkant und hebelt sehr vorsichtig
eine Seite des Quarzes von der Platine. Dazu erhitzt man abwechselnd die beiden Lötstellen von der
anderen Seite.
Schritt 2.3:
Das Einlöten geht genau umgekehrt wie das auslöten. Man setzt den Quarz auf der CPU-Seite an und
schiebt die Pins langsam abwechselnd durch die Platine. Man kann die Löcher auch vorher frei machen,
aber der Einsatz von Entlötlitze ist gefährlich und kann leicht ein Lötauge kosten.
Schritt 2.4:
Wenn beim Test jetzt nur wirre Pixel erscheinen, die aber irgendwie auf Tastendrücke reagieren, dann
besteht noch Hoffnung. Also wieder zerlegen ...
Schritt 2.5:
Ein RC-Glied zwischen Pin 1 und Pin 15 am Displaystecker einlöten. R=47Ohm, C=680pF.
Die beiden Bauteile werden direkt aneinander gelötet, die Verbindung dazwischen wird mit Schrumpf-
schlauch isoliert und die Reihenschaltung direkt an die Pins des Displayanschlusses angelötet.
Dabei besonders darauf achten, das keine Verbindung zu der Massefeder entsteht, deren Lötstelle
sich sehr nahe am Pin 15 befindet. Am besten den Draht direkt an der Lötstelle abzwicken und
zusätzlich ein Stück dickes Klebeband dazwischen legen.
