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Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln

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matashen:

Noch kurz zum absoluten Offtopic:
Migration benötigt keine 100°, das geht auch per Raumthemperatur. Sowas nennt sich "stress Migration" oder "stress voiding" . Es gibt eine ganze Handvoll gründe warum das einsetzen kann.
Ich hatte schon Leiterbahnunterbrechungen wo sich das Kupfer dann an einer Kontaktleiste angelegt und dort einen Kurzschluss gebildet hat. Mit bloßem Auge kaum zu erkenn.
Aber für was hat man heutzutage 3D Röntgenanlagen  8)

Zurück zum Löten wir sind da abgeschweift.

Natürlich kann jeder löten wie er meint. Meine Hinweise dienten der Steigerung der Qualität. Man kann auch nen 100pol. QFPs in einer Stunde löten wenn man möchte, ich machs halt in hoher Qualität in 2 Minuten. und bei Thesa aufm IC braucht sich keiner zu wundern wenn durch Statische Aufladung mal ein Baustein hobs geht. Ich mag sowas nicht und es gibt viele hier die nur daheim und nur ab und wann löten, für die  aktuelle techniken aus der Industrie durchaus Interessant sein können.
Mit Techniken aus China die 20 Jahre alt sind gewinnt man in Deutschland heutzutage keinen Blumentopf, und viele praktische Dinge daraus lassen sich auch im Hobbybereich hervorragend nutzen.

Es gibt natürlich auch viele Dinge im Hobbybereich die im Industriebetrieb nie bestand hätten und dennoch gut funktionieren - wie ätzen im Kochtopf.

Back to Topic:
@Arthur: Herzlichen Glückwunsch zu deiner Station. Mit dem Gerät und der dazugehörigen Ausstattung hast du eine solide Grundlage um gut löten zu können. Mach mal ein Bild von der Lötspitze, evtl kann ich dir nen Meißel und ne Hohlkehle zuschicken. Ich hab zwar andere Stationen, aber da passt evtl was.

Arthur:
Hallo oneSTone o2o und matashen, schöne interessante Infos die hier von euch gepostet wurden. Sind ja einige Dinge die da auf den ersten Blick nicht sofort ins Auge stechen. Stimme oneSTone o2o zu das es jedoch nicht immer 100tig perfekt sein muß. Allerdings muß ich sagen dass wenn ich diese Infos etwas früher gehabt hätte, dann die Platinen für meinen 1040ST mit 4fach FlashTOS und IDE dann vorher voll verzinnt hätte.

@matashen, was ist denn eine gute Temperatur um einen BGA Chip mit Heißluft oder Infrarot und mit Flussmittel nachzulöten? Wenn ich dich richtig verstanden habe dann reichen 217 Grad noch nicht aus damit bleifreies Lot vollständig geschmolzen bzw. flüssig wird.

Bilder der Lötspitze folgen noch... :D

Gast120501:
Die BGA-Lötmaschine, mit der ich mal gearbeitet habe, hat den Chip (ua. Intel BX-Chipsätze, Ali Aladdin für K6-2, VIA wasweisich für den K7 usw. ) auf etwa 270-280°C aufgeheizt, das war allerdings noch zu Bleilot-Zeiten. Auch das von mir beschriebene (Ent-)Lötbad wurde mir der Temperatur betrieben.

Dass die Kisten mehr aushalten als man denkt, konne man vor ein paar Jahren mal auf der CeBit sehen, ein PC im Industrie-Backofen bei 70°C laufend, angeblich die ganze Woche CeBit über stabil: http://www.au-ja.de/artikel-cebit2004-24.phtml - auch einige Folgejahre hat MSI diese Demo wieder mit aktueller Hardware wiederholt.

Arthur:
Und das halten die Chips problemlos aus?


--- Zitat von: matashen am So 18.11.2012, 18:52:59 ---Bei Bleifrei wird das nix, da der schmelzpunkt  keinen fixen Punkt hat und bei 217° beginnt und erst bei 221° ist ein Bleifreizinn voll aufgeschmolzen.

--- Ende Zitat ---

Edit: Also 221Grad sind optimal wenn ich es richtig verstanden habe.

Noch eine Frage.. wie die Temperatur kontrollieren? Infrarotmessgerät (funktioniert das auch nicht senkrecht also schräges ziehlen) oder besser Multimeter mit Temperaturfühler... was ist genauer?

Gast120501:
Matashen empfiehlt scheinbar 350°C für bleifreies Lötzinn. Anderen, siehe gleich, reichen 240°C. Was das Aushalten betrifft: Was sind denn in so einem Chip für Materialien drin und dran? Silizium, Keramik (Gehäuse), Pertinax oder inzwischen andere Trägermaterialien für die Kontaktflächen bei BGA, ein bischen Gold. Was will denn da bei 350° schmelzen? Gefährlich wird es nur, wenn bei 350°C Strom durch fließen würde, wegen Elektromigration und anderer Effekte. Aber das tut man ja nicht.

240°C wird zum Beispiel bei den taiwanischen Mainboardherstellern im Lötofen in der Mainboardproduktion genommen, siehe hier ein Video von Gigabyte: http://www.youtube.com/watch?annotation_id=annotation_418185&feature=iv&src_vid=Va3Bfjn4inA&v=5vWrEmpRX_Q - hier kannst du den Produktionsprozess bei Fujitsu sehen, allerdings ohne so ausführliche Kommentare wie bei Gigabyte: http://www.youtube.com/watch?v=ylk6VMBLrvM - Ähnliche Videos von ASUS, MSI, Asrock, Foxconn usw. finden sich auf Youtube sicher auch, aber nur in den wenigsten erfährt man auch mehr als man sehen kann.

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