Achtung: Beschreibung gilt nicht für Dampfphasenanlagen nach dem Tauch oder Direkteinspritzungsprinzip.
Also gelötet wird im Reflowofen Bleifrei mit Spitze 230°, aber nicht zugeführte Temperatur sondern Temperatur gemessen an der Lötstelle. Dafür werden extra Profile gefahren um das zu ermitteln da die Temperatur die in einer Industrieanlage von der thermischen masse des Lötguts abhängt. Damit man diese Temperatur erreicht muss man mit der eingespeißten Temperatur etwas höher sein als die Temperatur die man erreichen will. Mann kann ja nur übertragen wenn man höhere Temperatur an der abzugebenden Stelle hat.
üblich sind 20° mehr. das Lötfenster im Industriebereich sieht aber etwas anders aus als im Hobbykeller. Die Temperaturangaben beim löten von Bauteilherstellen sind immer mit angabe der Löttechnik. Ich möchte jetzt nicht weiter auf Reflowlötungen eingehen, das es ein sehr umfangreiches Thema ist und jetzt hier im Thread nicht aktuell ist. Wems interessiert dem kann ich gern mehr posten.
Die Angabe bei Handlötungen ist deswegen anders da bei Handlötungen nur der Anschluß gestreßt wird und nicht der gesamt Baustein. wobei beim Industrielöten ja der gesamte Baustein gebacken wird.
Für Bleihaltig gilt an deiner Heißluftmuschel so um die 280 bis 300°, bei Bleifrei 350°
Die schmelztemperatur ist einfach um 43° höher, wobei das Fenster zur maximal zulässigen Temperatur kleiner wird. Es ist nie verkehrt wenn man sieht wann das Zinn am Baustein aufschmilzt. Dann noch etwa 10Sec warten um sicherzustellen das das gesamte Zinn aufgeschmolzen ist und nicht nur etwas Oberfläche. Ansonsten gibts kalte Lötstellen.
221° sind nicht optimal sondern der schmelzpunkt des Bleifreizinns. Üblicherweise muss mann dann mindestens 235° für 60 sec oder max 250° bei 20sec. erreichen um eine saubere Lötung sicherstellen zu können. Soviel zur Theorie der Temperatur. Am besten den 10sec Tip von oben beachten.
Silizium, Keramik (Gehäuse), Pertinax oder inzwischen andere Trägermaterialien für die Kontaktflächen bei BGA, ein bischen Gold. Was will denn da bei 350° schmelzen?
Das Trägermaterial von BGas hat einen Glaspunkt von 160° Aber viel schlimmer, die Materialien haben unterschiedliche ausdehnungen und abrissverhalten. deswegen Keramikbauteile unbedingt vorheizen auf 150° am besten langsam hochheizen. Beim Löten an Bauteilen und Baugruppen kann auch noch ein effekt durch die aufgenommene Feuchte in den Bauteilen auftreten. Deswegen neu einzulötende Bauteile - vor allem QFPs vorher für 60min bei 120° in den Backofen. Hab mir da selbst erst ein paar Atmegas geschossen die scheinen da extrem empfindlich zu sein. Grund: Der Kunststoff nimmt die Feuchte der umgebung auf. das Wasser geht bei über 100° in Dampf über und erzeugt kleine Microsprengungen im Baustein, die den Baustein so stark schädigen das er entweder sofort oder nach kurzer Zeit ausfällt. Der Aufwand zur unterbindung des Effekts der in der Industrie dafür unternommen wird ist enorm. Im Privatkeller sollte man darauf achten das Bausteine schön verpackt in ESD Folie trocken gelagert ist. Besonders empfindliche Bauteile (Datenblatt) mit MSD Level 3 bis 6 sollten unbedingt im Ofen getempert werden. In der Industrie wird getrocknet, aber so ne Trocknungsanlage kann man sich daheim nicht leisten. Also ab in die Röhre bei 120°. Achtung nicht übernacht durch heizen. Zuviel Wärme erzeugt wieder oxidationen an den Beinchen was wieder kalte Lötstellen erzeugen kann.
