Magnum TT mit IDE Schnittstelle

[Heinz Schmidt]

Super Projekt!!!

Ich habe zwar gerade keinen TT, aber so wie ich mich kenne wird das wohl nicht ewig so bleiben. Daher melde ich mich hier mit "mehr als einer" Karte in der Umfrage, um das Projekt zu unterstützen. :-)

Gruß Heinz

[Gaga]

Ich wusste, dass ich auf Dich zählen kann. Viele Grüße!

[tuxie]

IDE Interface Prototypenplatinen sind eingetroffen. Gehen nun in die Bestückung.

[Arthur]

Hoffentlich läuft der Prototyp wie gedacht.

[tuxie]

Gibt ja schon Funktionierende Prototypen daher hab ich gar nicht so den Zweifel

[dbsys]

IDE Interface Prototypenplatinen sind eingetroffen. Gehen nun in die Bestückung.

Schaut ja richtig gut aus!

Ich drücke die Daumen.

[Lukas Frank]

Ist ja erstmal ein Prototyp, das ganze macht erst Sinn wenn die Fastramkarte mit drauf ist. Ansonsten passt es nicht ins Gehäuse, hat ja nicht jeder einen Tower beim Atari TT und man muss auch noch eine 96pol VG Leiste auf die Fastramkarte löten was bei der mittleren Reihe schwierig werden wird ...

[dbsys]

Ist ja erstmal ein Prototyp, das ganze macht erst Sinn wenn die Fastramkarte mit drauf ist. Ansonsten passt es nicht ins Gehäuse, hat ja nicht jeder einen Tower beim Atari TT und man muss auch noch eine 96pol VG Leiste auf die Fastramkarte löten was bei der mittleren Reihe schwierig werden wird ...

Schon klar, daß dieses Board noch nicht die endgültige Version ist. Wenn IDE aber erstmal im TT läuft, dann ist der schwierigere Schritt gemacht. Der Rest dürfte leichter von der Hand gehen.

[tuxie]

Und die Fastram Karten sind angekommen

[Arthur]

Und die Fastram Karten sind angekommen

Kurze Frage Ingo, wozu so viele Platinen? Ich dachte das kommt alles auf eine Platine?

[Gaga]

Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.

Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.

Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!

[Gaga]

Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.

Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.

Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!

Huch, falsch geklickt und selbst zitiert. Doppelt hält besser ;-)

[Arthur]

Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.

Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.

Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!

Ok, das würde natürlich auch gehen. Den Vorteil den ich dabei sehe wäre unter Umständen weniger Platinenfläche und zwei "Steck/Buchsen-Dinger" weniger was evtl. einen günstigeren Preis brächte. Ist aber im Endeffekt auch wurscht, Hauptsache es funktioniert.

[Gaga]

Korrekt!

[tuxie]

Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.

Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.

Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!

Ok, das würde natürlich auch gehen. Den Vorteil den ich dabei sehe wäre unter Umständen weniger Platinenfläche und zwei "Steck/Buchsen-Dinger" weniger was evtl. einen günstigeren Preis brächte. Ist aber im Endeffekt auch wurscht, Hauptsache es funktioniert.

Nun das ist so nicht ganz wahr.. wenn wir alles auf eine Platine packen würde die Platine auf jedenfall größer werden da zwei CPLDs drauf kommen und wir 4 Lagen gehen müssen da wir da mit zwei Lagen nicht hinkommen. Das heißt die Leiterplatte steigt um gut das 3 oder 4 fache des Preises wie die zweiseitige. Und man ist gezwungen IDE mit zu nehmen auch wenn man es nicht möchte. Klar wir könnten auch Leiterplatten anbieten die keinen IDE Teil haben aber die Teurere Leiterplatte benötigen wir dennoch.

[ditto]

Mir pers. wär es, wie Arthur schon schrieb, auch Wurscht, ob Huckepack oder eine etwas größere Platine. Warscheinlich erhält man sich wirklich durch die Huckepack-Version etwas die Flexibilität.
Auf jeden Fall bin ich schon gespannt und freu mich drauf!

[1ST1]

Mir würde auch eine reine funktionierende RAM-Erweiterung (eigentlich 2 solche Platinen für 2 TT) reichen, IDE brauche ich am TT nicht unbedingt. Würde mich z.B. auch melden, um Prototypen der reinen RAM-Platine zu testen (und behalten). Unter Kostenbeteiligung natürlich.

[tuxie]

Die erste IDE Interface Karte läuft, bei einer exisitiert aktuell noch ein kleineres Problem aber das finde ich noch. Benchmarks und weiter Infos kommen die Tage noch

stay tuned ^^

[nobox]

Mir würde auch eine reine funktionierende RAM-Erweiterung (eigentlich 2 solche Platinen für 2 TT) reichen, IDE brauche ich am TT nicht unbedingt. Würde mich z.B. auch melden, um Prototypen der reinen RAM-Platine zu testen (und behalten). Unter Kostenbeteiligung natürlich.

Dem schliesse ich mich voll und ganz an. Ich habe mich auch nur des FRAK-Teils wegen für die Karte gemeldet, IDE brauche ich am TT nicht.
Wäre also auch mit so einem Frak-Prototypen zufrieden, falls der läuft.

[tuxie]

Na nun macht mal einen Schritt langsamer. Ersten wollen wir wohl zwei Platinen machen die Huckepack aufgesetzt werden können wo einmal IDE Teil und einmal RAM Teil, und für mich ich brenne sehr nach dem IDE Teil da die Performance schon ein gewaltiger unterschied ist und wir Sprechen hier von bis zu 5Mb/s was kein SCSI oder ACSI Device schafft. Die Ram Karte ist auch schon fertig aufgebaut und wird demnächst auch in Betrieb genommen, aktuell wird noch am CPLD gearbeitet.