Autor Thema: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln  (Gelesen 13910 mal)

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Offline Heinz Schmidt

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #20 am: So 10.10.2010, 16:18:18 »
ich kann Dir 1 oder 2  MC 1377 anbieten,müßte ich aber erst noch
aus defekten Rechnern auslöten.

Hallo Reinhard,

ich möchte gern auf Dein Angebot zurückkommen. Kann ich von Dir einen MC1337 bekommen?

Ich habe den Chip nun vom Board entfernt und durch einen Sockel ersetzt. Dort habe ich den MC1337 von Arthur eingesetzt und ... kein Farbbild. Ansonsten startet der STE normal.

Jetzt gibt es drei Möglichkeiten:
a) der MC1337, den ich von Arthur habe, hat auch eine Macke
b) ich habe beim entfernen des alten Chips bzw. beim Sockel einlöten was geschrottet (kann ich nicht ausschließen)
c) es lag gar nicht an dem Chip.

Nun ja, da mir Variante a) am liebsten wäre ;-), möchte ich es im ersten Schritt damit versuchen.

Gruß Heinz
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Offline Turmfalke

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #21 am: So 10.10.2010, 19:20:49 »
Hallo Heinz,

kein Problem.werde ich sofort auslöten und Dir zuschicken.
Dann brauche ich noch die Adresse.

Gruß  Reinhard
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Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #22 am: So 10.10.2010, 20:01:08 »
Hallo Heinz, ich habe ja gesagt das es nicht ganz einfach war den Chip als ganzes zu entlöten und deshalb kann ich einen Defekt nicht 100% ausschließen. Deshalb mein Tip an Turmfalke. Schneid den Chip...falls Du keine Reworkstation hast am besten mit einen kleinen Dremel ganz knapp an den Pins vorbei aus dem Mainboard raus und entferne dann den die Reste von den Pins.

Hallo Heinz ich hoffe Du hast nicht versucht den Chip als Ganzes aus deinen Board zu entlötet, denn durch die mechanische und thermische Belastung können die Leiterbahnen beschädigt werden. Donst kannst Du dir ja mit Hilfe des Schaltplans ja auch eine art Checkliste, ähnlich meiner NVRAM Checklist, erstellen und überprüfen ob alle benötigten Verbindungen noch da sind. Wenn Du in die Unterlagen zum Chip mal im internet besorgst, findest Du evtl. auch ohne zu messen den Grund dafür. Hattest Du vor dem Tausch auch erst mal provisorisch alle Pins kurz nachgelötet um eine evtl. vorhandene kalte Lötstelle zu beheben?

Gruß Arthur
« Letzte Änderung: Do 02.10.2014, 00:07:00 von Arthur »

Offline Heinz Schmidt

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #23 am: So 10.10.2010, 22:02:00 »
Hallo Arthur,

zunächst habe ich versucht die einzelnen Pins zu entlöten. Dabei war ich schon sehr vorsichtig und bin mir recht sicher, das ich da nichts überheizt habe. Dank der neuen Lötstation klappt das mit dem punktgenauen erwärmen ja auch besser.

Mit Entlötpumpe und -litze habe ich die Pins aber nicht ausreichend frei bekommen. Daher habe ich dann einen Versuch unternommen die Pins direkt am Gehäuse abzuknipsen. Dazu war meine kleinste Zannge aber immernoch zu grob.

Letztlich habe ich mit dem Dremel alle Pins direkt am Gehäuse abgetrennt und dann die Pins einzeln aus dem Board gelötet. Das hat bestens geklappt.

Dann habe ich die Lötaugen mit Entlötlitze schön sauber gemacht und den Sockel eingelötet.

Soweit so gut, nur bingt der STE mit Deinem MC1377 nun gar kein Farbbild mehr. Sollte das mit einem Chip vom Turmfalken auch nicht klappen, komme ich um die von Dir angeregte Checkliste wohl nicht herrum. Einen STE Schaltplan habe ich ja, außer einem Multimeter habe ich aber keine Messtechnik zur Verfügung. Mal sehen was draus wird.

Gruß Heinz
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Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #24 am: So 10.10.2010, 22:21:16 »
Also, vorher hast Du keinen Test, wie im anderen Thread  erwähnt, mit Kältespray durchgeführt und auch nicht erst mal den Chip nachgelötet...wegen der Möglichkeit einer "kalten Lötstelle". Einen guten Seitenschneider habe ich ja auch schon oft erwähnt. Klar geht zu Not auch die Methode mit der Trennscheibe..aber mit der Zange geht es einfach sauberer und Du brauchst dafür nicht extra deinen Maschinenpark auffahren. ;)

Ein Multimeter ist das Werkzeug der Stunde...wenn das Problem sich mit dem nächsten Chip nicht beheben läßt. Wenn man sich mit Elektronik auskennt hilft manchmal auch ein Oszi, aber dann muß man schon eine Vermutung haben nach was man sucht. Fernsehtechniker haben hier die besseren Karten.
« Letzte Änderung: Do 02.10.2014, 00:09:16 von Arthur »

Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #25 am: So 10.10.2010, 22:58:55 »
Hallo Heinz, liegt Pin 20 an GND? Falls ja, dann arbeitet der Chip im NTSC Mode (das sorgt auf einigen Schirmen für SW Darstellung). Pin 20 kannst du mal aus der Fassung draussen lassen, dann kannst Du auch sicher sein, das der Chip im PAL Mode arbeitet. Kannst ja auch mal im Datasheet nachschauen. Siehe Seite 3 weiter unten im Datenblatt.
« Letzte Änderung: Mo 11.10.2010, 06:25:20 von Arthur »

Offline Turmfalke

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #26 am: Mo 11.10.2010, 19:54:05 »
@ Heinz,
der Motorola IC ist unterwegs und sollte bis Mittwoch bei Dir sein.
viel Erfolg damit. :)

@Arthur,
herzlichen Glückwunsch zum 3000 er.
weiter so. :D

Grüße
Reinhard
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Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #27 am: Mo 11.10.2010, 20:42:08 »
@Arthur,
herzlichen Glückwunsch zum 3000 er.
weiter so. :D

Danke Reinhard, habs voll verpasst...als Belohnung nachträglich ein kühles Blondes.;D

@Heinz, hast Du es mal probiert wie ober erklärt und das Datenblatt mal durchstöbert?
« Letzte Änderung: Mo 11.10.2010, 20:52:12 von Arthur »

Offline Heinz Schmidt

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #28 am: So 17.10.2010, 23:29:03 »
Hallo zusammen,

mit dem STE Problem wechsel ich der Ordnung halber zurück in den Original-Thread.

Abschließend zum Thema Löttechnik:
- die 48W / 400 Gard Lötstation ist absolut in Ordnung
- die Entlötpumpe für knapp3 € ist Müll, mit Entlötlitze komme ich besser klar
- zum entlöten genzer Chips bin ich wohl noch zu feige, dahilft bei mir nur rausschneiden und PINs einzeln entlöten

Danke an alle, die mich hier unterstützt und aufgeschlaut haben.

Gruß Heinz
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Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #29 am: Di 09.11.2010, 14:40:23 »
Ich habe durch Zufall dieses interessante PDF-Buch gefunden Atari The Book von Warner aus dem Jahre 1980. Hier wird's erklärt. Rein schauen lohnt sich bestimmt. Ist aber in "neudeutsch" verfasst. Viel Spaß beim reparieren. Man kann es immer noch bestellen. ;D

« Letzte Änderung: Di 09.11.2010, 14:42:48 von Arthur »

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #30 am: Di 09.11.2010, 18:35:12 »
Hallo Arthur,

bin ganz begeistert von deinem Fundstück! - Auch wenn Elektronik 30 Jahre später zum Wegwerf-Artikel verkommen ist und Bauteile in Handys und Notebooks heutzutage nicht mehr größer als ein 'Fliegendreck' sind, dann kann sich glücklich schätzen, wer die hier beschriebenen Grundlagen und Grundfertigkeiten beherrscht!

Gruß soldermaSTer


Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #31 am: Di 09.11.2010, 20:51:00 »
Find das Buch auch klasse. Kann man zu 50-60% auch auf für die Ataris benutzen und nicht nur für die Spielhallenautomaten.  :D

Offline Arthur

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #32 am: Mi 06.07.2011, 01:02:08 »
Je nachdem was man für Projekte man gerade angehen möchte tut's ein einfacher Lötkolben auch nicht immer. Das Internet und Youtube sind voll mit Tipps und Tricks die einen manchmal dabei nützlich sein können.

Wer z.B. PCI- oder ISA-Slots für eigene Projekte benötig kann diese natürlich für Geld erwerben...aber viele haben auch noch ein altes Mainboard im Keller herum fliegen, das nur darauf wartet sinnvoll recycelt zu werden. In den besagten Videos kommt das Mainboard z.B. für einige Minuten in den gut vorgeheizten Backofen (ist kein Scherz) bei Oberhitze und nach zwei - drei Minuten können die Teile problemlos "abgeklopft" werden. Diese Methode wird aber niemand für seinen Atari verwenden wenn eine CPU oder ein Blitter etc. entlötet werden soll. Mit einer Heißluft oder Reworkstation, die ja einige von euch auch schon haben, läßt sich so etwas (mit etwas Übung natürlich) bewerkstelligen.

Hier ist z.B. das Model das ich mir in der Bucht für knapp 80€ incl. Porto geschossen haben.
Quelle: www.ebay.de

Auch das Einlöten von "Tausenfüßlern" sollte mit so einer Station und einer guten SMD-Lötpaste möglich sein. Ich werde demnächst mal einige Bauteile von einem schon betagten Mainboard herunter rupfen um dafür ein Gefühl zu bekommen.

An die Cracks unter euch: Reicht eine SMD-Lötpaste allein aus oder wird noch seperat eine Flussmittelpaste zum Löten benötigt?

Gruß Arthur
« Letzte Änderung: So 10.07.2011, 19:05:40 von Arthur »

Offline 1ST1

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #33 am: Fr 16.11.2012, 11:05:07 »
Arthur fragte: An die Cracks unter euch: Reicht eine SMD-Lötpaste allein aus oder wird noch seperat eine Flussmittelpaste zum Löten benötigt?

Ein bischen aus meinem SMD-Löt-Nähkästchen:

Ganz vorneweg: Man sollte eine geregelte Lötstation mit auswechselbaren Spitzen haben. je nach Lötzinn sollte sie auf 230-250 °C eingestellt sein (Lötzinn mit / ohne Blei).

Nützlches Werkzeug, was man sich selbst basteln kann: Man nehme ein Stäbchen aus dem Chinarestaurant und eine Stecknadel. Man legt die Stecknadel am Ende des Stäbchens an so, dass etwa ein halber cm der Stecknadel am Ende des Stäbchens überdeckt und umwickelt Stecknadel und Stäbchen fest mit blankem Draht. Dann Stecknadel und Draht verlöten. Damit erhält man eine gut führbare sehr spitze Sonde, mit der man einzelne Pins von SMD-Bausteinen auf korrekten Sitz prüfen kann, einfach über die Pins drüber streifen, wenn einer oder mehrere locker sind, kann man das hören, weil sie federn.

Wie ich SMD-Tausendfüßler einlöte, oder nachlöte, wie zuletzt bei einem 12 Jahre alten IBM Thinkpad (Pentium III, aber mit Floppylaufwerk, also für ATARI-Zeugs unabdingbar) der SODIMM-Sockel, der Wackelkontakt hatte.

Wenn der Chip neu aufgelötet werden soll, Nachlöten siehe ab Schritt - die Vorbereitung aber auch machen!

1. Vorbereitung die man immer machen sollte, ähnlich wie bei einer Operation im Krankenhaus:
- Papier nehmen, Tesafilm nehmen
- Mit dem Papier und dem Klebeband die Platine rund um die Lötstelle großflächig abkleben, so dass kein Lötzinn wo hin laufen kann, wo es nicht hin soll. Ähnlich wie auf dem Operationstisch schaut von der Platine nur der Teil heraus, der auch gelötet werdem soll. Es darf KEINE Lücke zwischen dem Papierausschnitt und der Platine sein, und es sollte zwischen dem Tesafilm und den Lötstellen möglichst viel Platz sein. Es sollten in dem Ausschnitt möglichst keine anderen Bauteile sein, einzelne SMD-Widerstände etc am besten absolut dicht mit Tesa überkleben.
- Heißer Lötkolben mit einer 1-2 mm breiter Spitze, Spitze im nasen Schwamm reinigen gut verzinnen - diesen Schritt zwischendurch immer wieder mal wiederholen

2. Kontaktflächen auf der Platine großzügig verzinnen. Dabei DARF es auch zu Kurzschlüssen zwischen den Kontakten kommen.
3. Platine senkrecht in die Höhe halten und mit dem Lötkolben, dessen Lötspitze schräg nach oben zeigt, die Kontaktreihe von oben nach unten abfahren. Dabei nimmt der Lötkolben mittels Schwerkraft und Oberflächgenspannung überflüssiges Lötzinn mit, das überflüssige Lötzimm läuft an der Lötspitze entlang und tropft eventuell auch ab - deswegen die großzügige Abdeckung der Platine. Aufpassen, dass einem das Lötzinn nicht auf die Kleidung oder Haut tropft...
4. Platine um 90° drehen um 3 für weitere Kontaktreihen des Chips wiederholen, bis alle Kontaktreihen verzinnt sind.
5. Den einzulötenden Chip vorbereiten: Auf den Kopf legen, also Bedruckung nach unten. Die Beinchen an den Ecken verzinnen - Kurzschlüsse sind dabei egal.
6. Den Chip punktgenau auf den Kontakten positionieren und die verzinnten Eckpins festlöten, dazu mit dem Lötkolben einfach oben auf die Beinchen. Kurzschlüsse sind erstmal egal. Zwischendurch immer wieder die Lage des Chips auf den Kontakten prüfen.
7. Abkühlen lassen.
8. Jetzt kommt das Meisterstück
9. Eine Kontaktseite des Chips ruhig großzügig verzinnen, Kurzschlüsse sind erstmal egal.
10. Der eine oder andere ahnt es schon: Platine senkrecht nach oben halten, Lötkolben schräg nach oben und wie oben das Lötzinn abstreifen und mitnehmen.
11. Schritt 9-10 für alle Kontaktseiten wiederholen.
12. Mit dem bloßen Auge, Lupe oder Fadenzähler prüfen, dass keine Kurzschlüsse da sind. Mit der oben beschriebenen Sonde schräg über die Pins des SMD-Chips streifen, dabei ruhig etwas drücken. Wenn noch Pins locker sind oder Kurzschlüsse da sind, zurück zu Schritt 9.

Die Schritte 9-12 kann man mit einem defekten PC-Mainboard schonmal vorab üben bis man es "drauf" hat, es finden sich darauf genug "Opfer" an denen man sich versuchen kann.

Das liest sich erstmal haarsträubend, ich kann euch da durchaus verstehen, aber während meines Studiums habe ich wo gejobbt, wo das von chinesischen bzw. taiwanesischen Elektronikern bei der Mainboardreparatur genau so gemacht wurde, und ich habe das von denen so gelernt und dann bei Personalengpässen da auch in der Bopardreparatur mitgeholfen - mit einer entsprechenden Maschine habe ich auch BGA gelötet. Und mit ein wenig Übung klappt das echt gut.

Der Trick liegt in der Schwerkraft und der Oberflächenspannung von flüssigem Lötzinn, das muss man nur zu nutzen wissen.

Trick für SMD-Widerstände: Sekundenkleber, ein winziges Tröpfchen auf die Spitze einer Stecknadel und den SMD-Widerstand so in der Mitte zwischen den Kontakten ein bischen davon geben und ihn mit der Pinzette auf der Platine festkleben und ein paar Sekunden warten. Dann die Kontakte festlöten, erst eine Seite, dann erkalten lassen, dann die andere Seite, beim Löten muss man aber sehr fix sein, damit die andere Seite nicht wieder zu heiß wird. Dabei verdampft normalerweise der Sekundenkleber wieder. So wirds übrigens auch teilweise in der Industrie in den maschinellen Lötbädern gemacht.

Weitere Tricks zum Auslöten von DIL-Chips - ohne abpetzen oder abdremeln:

1. Von Weller gibts/gabs kleine Entlödbäder, die sehen aus wie ein kleiner Kochtopf mit einem verkleideten Trafo drunter. Da muss nur ordentlich Lötzinn rein, bis zum Rand. Erhitzen, Platine auflegen, oben mit Pinzette oder langer Zange den Chip oder defekten Sockel abheben, Platine vom Entlötbad runter. Dann solange die Platine noch warm ist mit Lötkolben und Entlötpumpe die Löcher aufsaugen. Das ist die Methode für die, die sowas sehr oft machen und entsprechend investieren können.

Bemerkung: Wenn auf der Unterseite der Platine SMD-Bauteile im Weg sind, muss man die erst wegmachen und später wieder hinsetzen. Siehe auch Tipp oben.

2. Es gibt auch elektrische Entlötstationen, bei denen Lötkolben und Absaugpumpe zusammen sind, die auf Knopfdruck elektrisch saugen, ist aber auch sehr teuer.

3. Lowcost mit Geduld! Mit Lötpumpe und Lötkolben das Lötzinn entfernen, zum Erhitzen dazu auch immer wieder frisches Lötzin zu den Lötstellen zugeben. Nach dem das Lötauge öffen ist, den Pin von dem Chip mit der heißen Lötspitze hin und her bewegen, bis man fühlt dass er frei ist. Wenn nötig wieder verzinnen und wieder absaugen. Mit einer Pinzette oder was ähnlichem an dem Pin rütteln, bis man hört, dass er federt, dann ist er wirklich frei. Das für jeden Pin wiederholen, bis alle frei sind. Mit entsprechend Geduld und einer geregelten Lötstation und viel zusätzlichem Lötzinn klappt das auch bei Massepins. Wenn man die Platine einspannen kann, kann man bei Massepins auch versuchen, den Pin des Chips von oben zu erhitzen und unten zu saugen. So mache ich es zuhause und habe bislang keine Platine "versaut". Entlötlitze habe ich dafür bisher nur in ganz hartnäckigen Fällen gebraucht.

Und keine Angst, solange man eine geregelte Lötstation benutzt, gehen auch beim Entlöten keine Chips durch Hitze kaputt.

Viel Erfolg!
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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #34 am: So 18.11.2012, 07:27:17 »
Das liest sich erstmal haarsträubend, ich kann euch da durchaus verstehen, aber während meines Studiums habe ich wo gejobbt, wo das von chinesischen bzw. taiwanesischen Elektronikern bei der Mainboardreparatur genau so gemacht wurde, und ich habe das von denen so gelernt und dann bei Personalengpässen da auch in der Bopardreparatur mitgeholfen - mit einer entsprechenden Maschine habe ich auch BGA gelötet. Und mit ein wenig Übung klappt das echt gut.

Der Trick liegt in der Schwerkraft und der Oberflächenspannung von flüssigem Lötzinn, das muss man nur zu nutzen wissen.

Eine sehr gute Anleitung!  Genau so, wie Du es beschrieben hast, habe ich es Anfang der 90er bei einem taiwanischen Computer-Hersteller gelernt.  Und ich kann nur hinzufügen, daß Übung den Meister macht.

Besten Gruß,
    T.

Offline matashen

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #35 am: So 18.11.2012, 18:52:59 »
Hallo zusammen

Nachdem ich direkt in der SMD Bestückung bei einem der größtem Lohnbestücker Europas arbeite stellt sichs bei der Beschreibung von OneStone mir die Nackenhaare auf. Bitte nicht persönlich nehmen, ich möchte hier ein paar Dinge klarstellen und Berichtigen:

Zur Frage von Arthur: Die Lötpaste enthält bereits Flußmittel, die Paste besteht aus Zinnstaub, und damits nicht staubt  ;D, Flussmittel. Es ist unbedingt darauf zu achten das die Paste vom Typ NoClean ist, das heist nicht das keine Flussmittelreste zurück bleiben, wohl aber das diese ausserhalb der Aktivierungstemperatur nicht arbeiten. Arbeitet Flussmittel (wie Lötfett) auch ausserhalb der Aktivierungstemperatur sind nachträgliche Schäden möglich - das Metall wird einfach zerfressen und es findet vermehrt Kupfermigration und Leaching innerhalb der Lötstelle statt => kaputt. Eine SMD Lötstelle, grad ICs sind in der Hobbywerkstatt nicht so sauber zu bekommen damit ein entsprechendes Flusßmittel keinen Schaden mehr anrichten kann.
Das Flußmittel in handelsüblichen Festlötzinn das den  Namen "Elektronikzinn" trägt sollte daher auch NOclean sein, Es steht meistens ein Flußmitteltyp im Datenblatt, das wird dann Typiesiert mit Zahlen => siehe IPC Norm A-610-Klasse 2 oder 3. Bei Klasse 1 ist so ziemlich alles OK hauptsache es hält bis ende der Garantierzeit, so eine Qualität wollen wir aber nicht  ;)
Normal schwach aktivierende Flussmittel sind vom Typ 0, 1,
2 ist schon etwas stärker, geht aber auch noch.

Zu empfehlen ist generell - egal ob Handlot oder Paste - bleihaltig. Wer freiwillig bleifreilötet ist meiner ansicht nach ein Masuchist. viel wichtiger aber, die Lötstelle ist ohne Blei viel spröder und neigt mehr zu abrisse. Händewaschen nach dem Löten und Essen/Nasenbohren wärend des Lötens unterlassen sollte ausreichender schutz gegen das Blei sein. Wer sich unbedingt Bleifrei antun will sollte darauf achten das das Lot Silber enthält, also sogenantes SAC-Lot verwenden (Zinn-Silber-Kupfer). Wobei bei Bleihaltig das Silber keine allzu große Bedeutung hat (maschinengelötet hat die Lötstelle eine glattere Oberfläche - deswegen lieben Qualitäter Bleihaltige Lote mit Silberanteil).

Jetzt zu der Anleitung von OStO

230- 250° reichen bei Bleihaltigen Loten aus, da diese einen Schmelzpunkt von 179 bis 185 ° (je nach zusammensetzung) haben. Bei Bleifrei wird das nix, da der schmelzpunkt  keinen fixen Punkt hat und bei 217° beginnt und erst bei 221° ist ein Bleifreizinn voll aufgeschmolzen. Es handelt sich hier um nichteutektisches Lot. Bei Bleifrei empfehle ich auf 350° zu gehen, was aber auch bei Bleihaltiger Lötung OK ist. Höhere Temperaturen sind zu vermeiden.

Die Sache mit Papier und Tesa ist ein guter Ansatz und auch löblich, aber besser: Alufolie zur Wärmeabschirmung und auf keinen Fall Tesa nehmen -der lädt sich enorm Statisch auf und kann ordentlich Dampf in der Elektronik machen - lieber Tesakrepp, oder am besten Kaptonband.

Bitte nicht mit Stecknadeln über Pins ziehen, sobald ihr den Lötstopplack damit trefft ist der ab und es kommt zu korresionen unterhalb des Lackes - irgendwann ist die Leiterbahn durchund ihr seht es nichtmal. Der Lötstopplack ist auch weder Isolierend noch mechanischer Schutz, er ist nur dazu da beim Löten das fließen vom Zinn zu verhindern - daher der Name Löt-Stop-Lack. Wenn ihr mit der Nadel die dünne Zinnpberfläche am Bauteilpin aufreist liegt auch Kupfer drunter - bei QFPs tötlich, Es sollte eigentlich nie Kupfer offenliegen wegen Oxidation und migration(Das Kupfer wandert und wuchert von einer Lötstelle zur anderen, 1mm pro Jahr sind da überhaupt kein Problem). Auch wichtig beim abschneiden von bedrahteten Bauteilen. Erst schneiden dann löten, damit das Kupfer vom Bauteilbeinschen geschlossen wird. Auf keinen Fall umgekehrt.

Zum reinigen von Lötspitzen immer besser einen Trockenschwamm, das ist Metallgefelcht mit Flussmittelbeschichtung verwenden - Keine Metallgeflechte ausm Küchenbereich verwenden die schaden der Spitze. Der nasse Schwamm senkt aprupt die Oberflächentemperatur der Spitze auf 100° (maximaltemperatur Wasser) was die Oberfläche der Spitze zerstört. Merkt man bei einmal löten kaum, aber wenn mann etwas öfters lötet macht es kein Spaß dauernd die Spitzen weg zu schmeissen.

zu 2.
Zum auflöten sollte mann tunlichst ein Vorverzinnen der Lötstellen vermeiden, im gegenteil eventuelles Restzinn ist mit einer Sauglitze zu entfernen.

zu 3.
Das mit Senkrecht halten der Lötspitze ist Quatsch.
Die Oberflächenspannung des Zinns erledigt das von ganz allein. Die Vorgehensweise ist wie folgt.
Bauteil an zwei gegenüberliegenden Seiten an einem Pin festlöten (anheften). Bauteilbeinchen mit Flussmittelstift benetzen und dann am besten mit Hohlkehle (Lotdepotspitze) oder breiter Lötspitze an den Beinchenenden entlangziehen - nicht zu schnell sondern ruhig 1/2 bis 1 Sekunde pro Beinchen verweilen damit sich das Zinn sauber an das Beinchen und Kontakt anlegen kann.
So löt ich einen PLCC32 Baustein auf meine Lynxopoly unter 2 minuten fest. Konnte man auf der AC in Paris beobachten da hab ich direkt bei Kauf die Platinen gelötet  ;D
Ja da kann ich beipflichten Übung macht den Meister.
So wird das auch in unseren Lötkompetenzzentrum gelehrt, das nach IPC A-610 arbeitet und Weltweit anerkannt ist.

Die anderen Schritte aus der Anleitung kann man sich dabei sparen. bei Fluten des Chips mit Zinn kanns im übrigen bei J-Leads passieren das sich Zinnbrücken am ende der Anschlüsse bilden die mann nicht sieht sondern nur messen kann. Die gehen dann auch nichtmehr raus, da man die Stelle nicht richtig erreicht.
Es hilft dann nur ein ablöten des Chips.

Bei QFPs ist auchdarauf zu achten möglichst wenig termischen Stress zu erzeugen, das heist mehrmaliges Anheizen des Chips und wieder abkühlen geht auf die Nieren - äh innenleben des Chips. Es können auch Bonddrähte abplatzen. Am besten IC auf 120° vorwärmen - sollte man auch bei SMD-Kerkos machen.

Die maschinellen Lötbäder nutzen im übrigen keinen Sekundenkleber - gott bewahre der verätzt alles (Cyanacrylat). Dafür gibt es SMD-Kleber der bei 120° ausgehärtet wird und der wird nur verwendet wenn SMD Bauteile über eine Lötwelle oder Selektivanlage fahren damit die SMDs nicht abfallen. Ansonsten wird darauf verzichtet da sonst der Baustein nicht sauber ins Zinn einsitzt.

Was ihr da bei Mainboardfertiger in Taiwan und China gemacht habt ist tatsächlich Haarsträubend.
Wir fertigen Mainboards für Fujitsu - da sind dann auch Lötstellen Qualitativ besser. Halt Made in Germany.

LOB:

Die Vorgehensweise bei DIL ist perfekt beschrieben. Auch der Hinweis auf Regelbare Lötstaion ist wichtig. Vergesst die Kabellötkolben ausm Baumarkt!
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Offline 1ST1

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #36 am: So 18.11.2012, 19:41:22 »
Hallo Matashen, soweit die Theorie... bzw Praxis in einem Betrieb der mit Bestückungsautomaten arbeitet - gesehen habe ich das auich schon - was anderes ist das aber in der Reparaturabteilung oder erst recht am heimischen Basteltisch.

Nach deiner Behauptung dürfte diese nachfolgenden Platinen nach gut 25 jahren seit ihrer Entstehung garnicht mehr funktionieren, die unkaschierten unbeschichteten Kupferleiterbahnen, im Kochtopf geätzt, müssten schon längst wegmigriert oder zumindestens grün wegoxidiert sein. Sie funktionieren aber noch.


DMA-to-ISA/OMTI-Adapter (c't Billiglösung), Baujahr 1988


4 MB Speichererweiterung in meinem 1040ST, Baujahr 1989


Zwei Eigenbau-Dolphindos-Platinen in meinem C-64, der wiederum seit 1987 in einem PC-Gehäuse "wohnt", Baujahr 1987

Lötstopp auf IC-Beinchen, auch das musst du mir erklären, dann kann man die ja garnicht mehr löten. Und, mit dem Selbstbauwerkzeug soll man ja auch nicht kratzen, sondern nur federnd drüberstreichen, man hört dann ob was locker ist oder nicht, ganz ohne Gewalt. Keine Angst, da verkratzt nichts.

Ich sehe ja ein, dass bei Fujitsu eine 120%-Lösung gefordert ist, aber für den Heimgebrauch denke ich reicht eine 95%-Methode auch aus.
« Letzte Änderung: So 18.11.2012, 19:53:01 von oneSTone o2o »
Meine Beiträge waren immer "IMHO". Der Urlaub wird deutlich verlängert. Ich KANN wieder schreiben, aber ob ich das noch WILL?

Offline matashen

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #37 am: So 18.11.2012, 21:24:19 »
Jo,
dann les mal richtig, von Lötstop aufm Beinchen hab ich nichts geschrieben, sondern von dünner Zinnschicht.

Ich rede im übrigen nicht von Maschinenlötung, wir haben auch eine Reparaturabteilung, Bestückeninsgesamt ca. 100Mio BEs pro Monat und da fällt ab und zu auch was zum reparieren oder im Kundenauftrag zur Reparatur/Hochrüstung an.
QFPs tauschen ist da tägliches Geschäft.

Apropo Oxidation: Ich hab erst eine umgebautes VCS vor mir gehabt, der Umbau war nicht von mir und erst drei Jahre alt. Der IC-Sockel des TIA an dem rumhantiert wurde war wegoxidiert, wo Leiterbahnen offen gelegt wurden zog sich ein Schleier von einem Pin zum anderen. Hab das leider nicht fotografiert.

Es kommt ganz auf die Umgebung an wie lange das hält. Mal von Kalt in Warm, mal mehr Luftfeucht kann da einiges ausmachen, und ich hab da schon einiges gräßliches gesehen.

Zum Thema Kupfermigration - die Baugruppe muss unter Spannung liegen, aufm Dachboden/im Keller eingelagert und ohne Betrieb wird sich da nichts tun.

Ich rede im übrigen auch nicht von Theorie!
Hab da schon vieles gesehen.

Hab aber nie Behauptet das nach 25 Jahre Baugruppen nicht mehr funktionieren, aber ihr könnt sicher sein, was von mir kommt ist sauber gearbeitet.

Gruß Matthias


PS: ist das deine ct Billiglösung die du nicht zum laufen bekommst?
Have you played Atari today ?!

Offline matashen

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #38 am: So 18.11.2012, 21:28:34 »
Ach ja,

im Hobbykeller verarbeite ich ungefähr 500g Zinn pro Jahr. Ich löt also durchaus ein paar Sachen auch Privat.

Gruß Matthias
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Offline 1ST1

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Re: Löttechnik / Lötstation - was brauche ich zum basteln
« Antwort #39 am: So 18.11.2012, 21:41:42 »
Die Billiglösung läuft wieder, war ein Timing-Problem des verwendeten 520St+ auf dem DMA-Bus mit dem /ACK Signal. Nach Überbrückung eines UND-gatters, welches als Puffer benutzt wurde, gings. Sicherheitshalber werde ich aber noch den 74LS08 nochmal gegen einen ALS oder HCT austauschen, vielleicht gehts dann mit Pufferung dazwischen. (Schaltplan: Ein Eingang auf + des UND, einer von /ACK vom ISA-Bus, der Ausgang zum DMA-Bus.)

Elektromigration braucht aber nicht alleine nur Spannung, sprich ein elektrisches Feld, sondern auch Temperatur, damit sich die Atome lösen können, um zu wandern. Wie hoch diese bei Kupfer sein muss, weiß ich nicht, aber im Inneren von Chips (Silizium) passiert das erst ab 100°C. Ich will mal die Leiterplatte sehen, die so heiß wird.
Meine Beiträge waren immer "IMHO". Der Urlaub wird deutlich verlängert. Ich KANN wieder schreiben, aber ob ich das noch WILL?