Dongle-Gehäuse - Bezugsquelle?

[dbsys]

Hallo,

kennt jemand vielleicht eine Bezugsquelle für Gehäuse, wie sie üblicherweise für ROM-Port Dongles (Steinberg / C-Lab, etc.) verwendet wurden?

Ich hätte Bedarf, weil ich eine bisher "offene" ROM Port Platine besitze, die ich gern verpacken möchte - zu deren Schutz und auch um ein Verpolen zu vermeiden.

Danke für Hinweise.... hier im "Suche" Bereich geht die Antwort-Funktion ja wieder 

[dbsys]

Gehäuse aller Art finden sich ja zuhauf bei irgendwelchen Elektronikanbietern, wie Conrad oder Reichelt, um mal zwei von denen zu nennen. Allerdings sind diese alle viel zu groß!

Die Außenmaße eines Steinberg Dongles sind:

55 x 58 x 15 mm (B x L x H). Insbesondere die Breite und die Höhe sind entscheidend, andernfalls paßt das Gebilde nicht in den ROM Port Steckplatz im Atari-Rechnergehäuse.

Falls jemand Ideen hat..... ?

[Gaga]

Stichwort 3D Drucker? @tuxie hatte sich doch angeboten in einem anderen Beitrag. Frag ihn doch mal.

[tuxie]

Er hat mich schon deswegen angeschrieben

[dbsys]

Er hat mich schon deswegen angeschrieben

Ja das stimmt. Das war so eine Art "Verzweiflungsakt" 

Wenn´s keine andere Lösung gibt, dann kommt heutzutage ja immer gleich die Idee, sich das dann selbst zu drucken.

So einfach ist das aber nicht. Ich habe keinen solchen Drucker und es gibt ganz bestimmt keine 3D Datei Vorlage für ein solches Dongle-Gehäuse. Selbst wenn tuxie irgendwann so einen Druckdienst anbieten kann, muß das zu druckende Objekt ja vorher als Datei vorliegen.

Ob ich eine solche Datei erstellen kann, das bezweifle ich zunächst mal...

[tuxie]

Mach doch mal bitte eins, mach mal von der Platine Fotos, und vermiss die Platine. Dann könnte ich mich an dem Gehäuse versuchen. Gibt ja auch 3D Druck Dienste die man wegen einem Gehäuse verwenden kann

[dbsys]

Anders rum: Ich mache Fotos von einem geöffneten Steinberg Dongle Gehäuse und vermesse es, so gut ich kann. OK?