Man sollte immer (…)
Ja, damit hast Du natürlich recht. Jedoch ist das ja nicht der Punkt bei uns. Fredi Aschwanden ist ja kein Anfänger.
Abgesehen davon besorgt ja unser Bestücker die Bauteile nach Stücklisten, was viel günstigere Konditionen ermöglicht, als wir mit unseren 3-stelligen Anzahlen. Deshalb haben die sich auch sehr bemüht jetzt (insgesamt 4 Boards umgebaut), obwohl sie anscheinend keinerlei Schuld trifft.
Also soweit ich das bis jetzt durchblicke beginnen die Teile einfach nachdem sie warm werden übers Thermal Pad zu leiten. Und sowohl im aktuellen Datenblatt als auch per schriftlicher Aussage von TI im Zuge der Fehlersuche ist das Thermal Pad intern mit Nichts verbunden angeblich. Und es hat ja bei den Prototypen und der ersten Serie eben auch problemlos funktioniert, ... Aber mal schaun, was die Hardwarejungs dann im Endeffekt rausfinden.
Ziemlich ärgerlich weil sowas immer irrsinnige Kosten verursacht. Das wechseln des Chips, anbringen der Isolierung, evtl. reballing oder neuen Chip verwenden dauert länger als das Board zu bestücken und die Kosten bekommt man von den Chipherstellern nicht ersetzt...
Ja, das ist auch noch ungeklärt. Ich hoffe daß das nicht noch unlustig für MCS wird, ... :-(