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HD Floppy Modul ...

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guest3898:
Danke @czietz! Dann werd ich mal schauen ob ich auch in die CPLD-Programmierung einsteigen kann. Scheint mir zumindest leichter als Assembler ;)

Nen Mega hab ich leider nicht. Aber ich vermute mal, wenn's in meinen STF rein passt, wird's auch im Mega Platz haben. Vielleicht kannst Du mal Fotos von der näheren Umgebung aller in Frage kommenden Chips (FDC, CPU, DMA) posten und auch dazu schreiben, wieviel Platz nach oben ist, dass ich das mit berücksichtigen kann, falls ich tatsächlich mal zum Layouten komme ...

Aufsatz für die CPU hatte ich mir auch schon mehrfach überlegt - bei allem, was mir bisher in den Sinn kam, in meinem STF nachzurüsten (Flash-ROM, RTC, HD-Modul) - weil da einfach die meisten der benötigten Leitungen sind. Genau deshalb habe ich mich aber dagegen entschieden, weil ich nicht alles auf der CPU unterbringen kann, es sei denn ich packe alles auf eine gemeinsame Platine aber dann müsste ich alles gleichzeitig entwickeln. Ich habe aber lieber mehrere kleine (Miss)Erfolgserlebnisse nacheinander als ein großes. Außerdem sitzt bei mir schon ein PC-Speed auf der CPU. Ob man den im PC-Zeitalter noch braucht, ist eine andere Frage ... und ein weiteres Argument gegen die CPU ist, dass es die in zwei Gehäusen (DIP und PLCC) gibt, es also wieder nicht universell wäre. Daher entwickle ich lieber alle Platinen mit Steckverbindern, deren andere Enden ich erst mal mit dem Lötkolben irgendwo abgreife. Wenn dann mal alle Platinen fertig sind und funktionieren, wäre die Idee, einen CPU-Aufsatz zu machen, der die benötigten Signale ebenfalls an Steckverbindern zur Verfügung stellt. Das Problem ist nur: Ideen haben geht schnell, aber beim Realisieren kosten jede Menge kleine Details viel Zeit.

DMA halte ich für wenig hilfreich, denn der hat keine Adressleitungen. Dann kann ich's gleich klassisch um den FDC rum bauen.


--- Zitat von: Lukas Frank am Sa 29.04.2017, 13:11:17 ---Step und FDC Clock kann man ja per Kabel an den FDC legen.
--- Ende Zitat ---

Was willst Du mit STEP? Oder meinst Du damit die DAL-Leitungen für die automatische Einstellung der Step-Rate?

guest3898:
@Lynxman: Sehr guter Vorschlag. Du kannst ja mal anfangen und von allen in Deinem Besitz befindlichen Hauptplatinen die Landschaft um den FDC kartographieren :)

Vor SMD habe ich keine Angst, das habe ich schon tausend mal gelötet und hatte ich sowieso hier geplant, sonst wird die Platine ja ein MONSTER. Ausnahme: GALs verlöte ich nach meiner Erfahrung mit dem Flash-ROM nie mehr fest, weil dann Korrekturen so aufwändig sind (beim Flash-ROM konnte ich mich immernoch nicht dazu motivieren, das mühevoll fliegend verlötete wieder GAL auszulöten :(). Somit kommt dafür nur DIP im Sockel in Frage. Aber vielleicht krieg ich's ja mit nem ISP-programmierbaren CPLD hin.

Diese HD-Platine ist aber sowieso nicht vergleichbar mit den bisherigen. Sie soll mit unmodifizierten PC-Laufwerken funktionieren, dafür aber vermutlich nur mit TOS 2.06. Weiterer Nachteil ist, dass man alle Adressleitungen zum HD-Modul legen muss. Somit ist man, wenn man nur schnell und einfach HD will, mit dem Modul von exxos vermutlich besser beraten, denn das PC-Laufwerk zu modifizeren dürfte der kleinere Aufwand sein.

guest3898:
Ich habe jetzt mal bei meinem 1040STF die Umgebung des FDC kartographiert, die Höhe betrachtet und eine Grobplanung des Layouts gemacht (siehe Anhänge)

Bzgl. der Höhe schreibt exxos, wenn man einen gesockelten WD1772 hätte (habe ich leider nicht, aber ich würde gerne einen Sockel rein löten), müsste man den Sockel auslöten, sonst würde das HD-Modul mit dem Diskettenlaufwerk kollidieren. Nach meinen Messungen müsste es aber selbst mit "normalhohen" Stiftleisten noch ganz knapp (1,4 mm Luft) passen. Und vielleicht gibt es ja noch 2mm kürzere Stiftleisten ...

Das Layout habe ich mal ganz grob mit den Platzverhältnissen in meinem STF geplant. Ob das beim Routen tatsächlich so hinhaut, wird sich dann zeigen. Wenn noch weitere Anmerkungen (z.B. Platzverhältnisse auf anderen Hauptplatinen @Lynxman :), andere Anordnung der Steckverbinder oder der Signale auf den Steckverbindern, vergessene Signale usw.) kommen, werde ich die nach Möglichkeit berücksichtigen.

Lynxman:
Oh Wow, da hast Du die Latte der Ausmessung ziemlich hoch gelegt.

Ich werde 4 Platinen ausmessen.

Es sind dann noch 1 weiteres Layout mit deutlichen Unterschieden in den Positionen die man noch anschauen müsste, das habe ich aber nicht.
Ich habe die Atari-Nummer, werde ich raussuchen.

Bei ein paar Varianten muss man mal schauen wer die hat, evtl. reicht da ja auch ein Foto um das zu beurteilen.

2 Platinen liegen schon hier, da komme ich wahrscheinlich heute noch dazu.

Ich hoffe wir haben ein bissel Zeit. ;)

Lynxman:
Kurz was zur Höhe bis zum Abschirmblech der Floppy:

Die Abstandshalter der Floppy sind 18,5mm. Die Epson-Floppys haben einen dünnen Blechkasten um der Laufwerk herum und da stösst der Aufbau mit 20,6mmn natürlich an.

Ich habe bei meinem STE aber eine Teac Floppy eingesetzt die kein Blech hat, die Floppy berührt den Controller auf dem HD-Modul nicht.

Evtl. könnte man noch 0,8mm wegbekommen wenn man eine Leiterplatte mit 0,8mm einsetzt.
Ich bekomme die nächsten paar Tage eine Leiterplatte 0,8mm, schau ich mir mal an von der Stabilität ob das in frage kommen würde.

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