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Multi-Mod

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Lukas Frank:
Geht es um die Ladeschaltung für die Akkus ?

SolderGirl:
Nein, ich wollte eine LiPo Zelle die ich noch rumliegen habe in den Portfolio einbauen, und über einen StepUp-Wandler daraus 6V erzeugen. Die hätte ich dann dort angeschloßen, wo normal das Netzteil dran kommt. Die originale Netzteil-Buchse hätte ich dann gegen eine Mini- oder Micro-USB Buchse zum laden des LiPo Akkus getauscht.
Ich habe es auch schon geschafft eine geeignete Spannung zu erzeugen. Dafür habe ich einen PWM-Ausgang des PIC als Taktgeber benutzt. Leider konnte diese Schaltung auch deutlich mehr als 6V erzeugen. Genau gesagt lag der Bereich der Ausgangsspannung bei etwa 4-13V. Da der PIC an den Pins nur 5V verträgt, müsste ich die Ausgangsspannung sowieso über einen Teiler führen. Das Problem ist, wenn ich das Teilerverhältnis so groß mache das die 13V keinen Schaden anrichten, dann wird die Spannung im Zielbereich so klein, das die Regelung nicht mehr genau funktionieren kann. Ich bräuchte eine Z-Diode mit ca. 7-8V, um die ganz hohen Spannungen zu begrenzen. Dahinter würde ich dann zwei 100k-Widerstände als Spannungsteiler schalten. Das gäbe dann bei 6V Ausgangsspannung eine Eingangsspannung am PIC von 3V. Dessen AD-Wandler arbeiten mit einer Auflösung von 10 bit, also ein Wertebereich von 0-1023. Bei 3V läge es dann wohl irgendwo um die 550-600. Da wäre dann jeder Schritt des AD etwa 0,06V Änderung in der Ausgangsspannung, das würde gerade noch ausreichen um die Spannung auf +/- 5% genau zu regeln. Und ich denke das müsste der Portfolio auf jeden Fall vertragen.
Nun habe ich aber leider nur 12V-Z-Dioden, keine die auch nur annähernd im benötigten Bereich liegt. Daher werde ich diese Modifikation noch eine Weile aufschieben müssen. Die kommt dann vermutlich dazu, wenn ich auch ein Backlight einbaue. Dafür brauche ich ja eine Hochspannung für die EL-Folie, und die wollte ich auch mit dem PIC erzeugen, über das zweite PWM-Modul. Das hätte den Vorteil das sie regelbar wäre, man könnte also die Helligkeit des Backlight einstellen. Zumindest über ein Poti, eventuell auch per Software wenn ich es noch irgendwie hinkriege das der Pofo mit dem PIC redet. Ich habe ja noch die Hoffnung das es vielleicht klappt wenn ich ihn nicht, wie am BEE-Slot, in den Speicherbereich, sondern in der IO-Adressbereich lege. Da wäre es zumindest möglich das der Portfolio etwas "geduldiger" ist was die Reaktionszeiten angeht.
Falls das alles nicht klappt, dann baue ich den PIC eben in den Parallelport mit ein samt Akku, und hänge ihn an die freien Pins des 82C55. Da wird das Timing dann kein Problem mehr. Ich habe auch schon überlegt ob der PIC eventuell einen PC mit FT.COM quasi emulieren könnte, und auf diesem Umweg die PofoCF.sys bereitstellen könnte. Nur für den Notfall. Die Datei kann man mit dem Linux-Tool xxd in ein Byte-Array umwandeln, das man dann einfach in den Quellcode der PIC Firmware einbinden kann. So weit war ich auch schonmal. Nur die Kommunikation hat dann leider nicht geklappt. Also werde ich vorerst die ganzen Decoder doch wieder mit herkömmlichen Logik-ICs aufbauen. Das werden für meine geplanten Umbauten so etwa 4-5 sein. Plus zwei RAM-Chips. Also reichlich Verdrahtungsarbeit. So etwa 200-300 Lötstellen werden es schon sein. Etwas bammel habe ich vor dem Auslöten der 32k-SRAMs, weil ich nicht weiß wie robust die Platine des Portfolio ist.

Lukas Frank:
Die Ram Bausteine sind doch SMD bestückt. Ich würde da mit Entlötlitze rangehen und die Bausteine schlußendlich mit etwas Heißluft runterholen. Oder mit einer Nähnadel und Lötkolben jeden Pin einzeln etwas hochbiegen ...

Die Mega ST1 Mainboard sind sehr empfindlich was Heißluft angeht. Wenn man nicht sehr langsam erwärmt gehen die auf wie ein Hefekuchen. Ich arbeite immer gerne mit Endlötlitze da man auch mit einer Endlötpumpe Lötaugen zerstören kann. Das ist mir schon öfter passiert.

1ST1:
Nur Anfänger löten SMD so ab... Anleitung:

Benötigt wird.
1. Kräftige Lötstation mit recht breiter Spitze (also kein SMD-Minispielzeug), Die Spitze darf ruhig 1-2 mm breit sein! Mit der Spitze kann man SMD übrigens im Prinzip nach der selben Methode auch wieder anlöten!
2. Einen Schraubenzieher.
3. Ein Blatt Papier, so ca. 15x15 cm reichen bei kleinen Chips & Platinen
4. Isolierband oder notfalls Tesa
5. Eine Unterlage, auf die heißes Lötzinn tropfen kann, ohne Schaden anzurichten, z.B. kleine Glasplatte, Keramikfließe, Metallplatte, Spanplatte

Vorgehensweise:

1. Papier nehmen, in der Mitte ein rechteckiges Loch reinschneiden, so groß dass der Chip mit Lötstellen und rundherum nochmal 5 mm Platz da durchgucken kann.
2. Den Rand des Lochs mit Tesafilm oder Isolierband bekleben, Klebestreifen  sollte so ca. 3-4 mm überstehen, so dass das Loch kleiner wird.
3. Papier über den Chip platzieren und den Klebestreifen rundherum festkleben, der Übergang zwischen Platine und Klebeband sollte möglichst dicht sein (für den Fall dass da SMD-Bausteine drunter sind). Vom Klebestreifen zu den Lötstellen sollte man rund 1 mm Platz lassen, damit man später den Klebestreifen nicht ansengt.
4. Jetzt eine Seite des Chips die Beinchen mit Lötzinn fluten und mit dem Lötkolben erhitzen, so dass alle Beinchen in flüssigem Lötzinn schwimmen.
5. Mit einem Schraubenzieher den Chip auf der heißen Seite anheben, so dass die Beinchen aus dem Lötzinn rauskommen. Entweder an einer Ecke oder der Seite ohne Beinchen mit der Schraubenzieherspitze drunter gehen und vorsichtig hebeln. Keine Kraft aufwenden, wenn alle Beinchen der erhitzen Seite im Lötzinn schwimmen, muss das ganz leicht gehen!
6. Platine senkrecht halten und das Lötzinn über das Papier abführen (und auf den Boden oder Tisch tropfen lassen. Dabei nutzt man die Oberflächenspannung im Lötzinn und streicht mit der Lötspitze von oben nach unten, das Lötzinn läuft da mit und hinterlässt saubere und schon verzinnte Lötstellen auf der Platine.  Am besten hat man da eine Unterlage (Glasscheibe, Metallplatte, Brett), auf dem das heiße Lötzinn keinen Schaden anrichten kann.
7. Dann die andere Seite vorknöpfen und den Chip abheben und das Lötzinn auf die gleiche Weise ableiten.

SolderGirl:
Heißluft habe ich leider nicht, nur meine gute alte Weller WTCP-S. Ich werde wohl die Pins einzeln ablöten und dann mit Litze die Pads sauber machen. Und dabei einfach hoffen das alles gut geht. Wenn wenigstens an einem Chip alle Lötaugen "überleben" müsste das ja reichen, weil ich die Single-Chip-Variante mache. und im Prinzip müsste es eigentlich egal sein an welcher Stelle man den auflötet. Bis auf die CE-Signale sind die ja alle parallel verschaltet, und das CE-Signal für den neuen Chip wird sowieso gesondert erzeugt. Von dem her sehe ich kein großes Risiko für einen Fehlschlag, selbst wenn mir das eine oder andere Pad kaputt gehen sollte.
Gespannt bin ich auch ob es klappt das RAM-Drive A: und die CF-Karte gleichzeitig zu betreiben. Neogain hat ja massiv Probleme damit. Er verwendet zwar einen Flash und keinen SRAM, aber ich denke das Problem dürfte das selbe sein.
Meine Vermutung ist, das der Portfolio das CE-Signal am Bee-Slot bei Zugriffen auf die CF-Karte setzt, obwohl die eigentlich über den IO-Bereich angesprochen wird. Das würde die Probleme erklären. Die Lösung wäre dann, die beiden Signale irgendwie voneinander zu trennen, bzw. durch zusätzliche Logik exklusiv zu machen.
Ich bin mir noch nicht ganz sicher wie ich das mache, das hängt davon ab was für Gatter ich noch frei habe. Wenn man sich die Dekoder-Logik für die 1MB-Disk anschaut sieht man, das da ein paar Gatter übrig bleiben. Und ich verwende ja für die CF-Karte auch keinen Adressdekoder sondern ein NAND, und da ist auch noch ein zweites im Chip mit drin. Es gibt also mehrere Möglichkeiten, und ich war bisher zu faul um einen kompletten Plan von dem ganzen zu zeichnen. Alles in allem wird das schon ziemlich umfangreich.

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