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Multi-Mod

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SolderGirl:

--- Zitat von: 1ST1 am Mo 30.05.2016, 10:16:47 ---Nur Anfänger löten SMD so ab... Anleitung:

...

--- Ende Zitat ---

So ähnlich mache ich das bei alten Mainboards auch. Nur bin ich mir beim Portfolio eben nicht sicher wie gut das Platinenmaterial ist. Es kann bei dieser Methode nämlich leicht passieren das sich ein Pad vom Untergrund löst. Vor allem dann wenn man Massepads hat die länger brauchen um richtig heiß zu werden, dann werden andere dabei leicht _zu_ heiß und lösen sich. Oder wenn ein Chip wirklich auf die Platine geklebt ist, dann muß man relativ lange heizen bis sich der Kleber löst. Auch das kann ein Pad kosten.
Daher werde ich in diesem speziellen Fall wohl auf Nummer sicher gehen und wirklich die Pins einzeln ablöten. Dabei kann es zwar passieren das der eine oder andere Pin abbricht, aber das ist egal. es sollte nur möglichst einer der Chips erhalten bleiben, weil man die ja verwenden kann für die Modifikation der Display-Platine.

1ST1:
Die WTCPS ist gut, die reicht für die von mir oben beschriebene Vorgehensweise. Das Platinenmaterial des Pofo ist gut, ich habe seinerzeit auch ein paar von denen auf 512 kB aufgerüstet. Man kann das so machen, die Platine hält das aus. Das ist nicht die Pappe die Atari für die 1040ST/Falcon-Tastaturplatinen verwendet hat... (argh!!!)

Mit viel Übung kann man übrigens auch die Sache mit dem Papier und Klebestreifen weglassen, ist mir aber zu gefährlich, wenn der Lötzinn-Batzen zufällig doch irgendwo anders auf die Platine tropft... :(

SolderGirl:

--- Zitat von: 1ST1 am Mo 30.05.2016, 10:26:59 ---...  Das Platinenmaterial des Pofo ist gut, ich habe seinerzeit auch ein paar von denen auf 512 kB aufgerüstet. Man kann das so machen, die Platine hält das aus. ...

--- Ende Zitat ---

Ich werde es mal an einem Chip versuchen. Es müssen ja nur an einer Stelle alle Pads überleben, und das möglichst auf der Oberseite der Platine. Also kann ich zumindest auf der Unterseite ohne großes Risiko experimentieren. Und wenn es gut klappt, dann mache ich es auch so. Ist natürlich wesentlich schneller und mMn auch schonender für die Chips.

Lukas Frank:
Bei Bausteinen mit 14 oder 16 Pins kann ich mir das ganz gut vorstellen so zu entlöten. Aber bei 28 oder 32 Pins stelle ich mir das recht schwierig vor, ebenso bei den SMD Ram Bausteinen eines Mega ST1 mit fehlenden Pins in der Mitte ...

So eine Heißluftstation gibt es bei Ebay schon für knapp unter 50,- Euro.

1ST1:
Mit der Heißluftstation machst du aber auch rundherum alles heiß und mitunter verrutschen die Bauteile dann ohne dass du es merkst. Ich habe auf die obige Weise schon SMD-ICs mit mehr als 100 Pins ab und wieder an gelötet. Auch z.B. SODIMM-Sockel und ähnliches.

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