AS6C8008.pdf
http://www.alliancememory.com/pdf/AS6C8008.pdfdas ist ein 8*8Mbit SRAM mit 2,7 bis 5,5V Versorgung.
16 Stück davon ergeben die geforderten 16MByte FastRAM.
D.h. damit wird noch nicht einmal eine zusätzlich 3,3V Spannungsquelle plus Pegelwandler nötig.
Wobei ich das Datenblatt zum Chip auf der MonSTer-Ram-Karte (all I/O are fully TTL-compatible) so deute, dass auch heir keine Pegelwandlung für die Adress-/Daten-Leitungen nötig sind.
Nach meiner Meinung sitz das RAM auf der PLCC-CPU-Variante nicht umsonst mitten im PLCC-Adapter. Hier sind alle Aderess- und Daten-Leitungen auf kurzem Wweg erreichbar. Müssten die alle noch durch CLPD dann wäre eine ander Lage günstiger.
Alliance bietet größere SRAMs nur in 3,6V an, vermutlich sind diese aber auch TTL-kompatibel
16 TSOPs sollten sich in einem neuen Layout halbwegs problemlos auf der schmalen Seite der PAK/2 unterbringen lassen, wenn das ROM einem Flash-Baustein weicht.