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PAK/3-020

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Burkhard Mankel:
Wenn ich mir das Bild betrachte ...:
... sehe ich für ST schwarz - vor allem anstelle des bisherigen Zwischensockel! Bedenke, daß das ganze nochmal einige Millimeter höher wird! Kannst Du evtl. die Megabus zu ISA Adapterplatine um ein paar mm kürzen, so daß diese der PAK nicht mehr in die Quere kommt? Oder zumindest die Ecke abtragen, die auf den TOS-EpROMs der PAK liegt? Dann könnte es evtl. klappen!

ditto:
Wie gesagt, es kommt ein CPU-Sockel raus und evtl. die Zwischensockel der TOS-Roms. Dann könnte es funktionieren. Nur ungerne würde ich an den Platinen rumschleifen.

tuxie:
Kann dir einen Tip geben, löte die Sockel der Eproms von unten auf. Dann nimmst du die Eproms und biegst die Pins vorsichtig nach oben, dann kannst du die Eproms von unten in die Sockel stecken. Hab das schon öfters gemacht und geht ganz gut, Nur sehr vorsichtig beim Hochbiegen vorgehen.
Beegle hat das bei einem XL Mainboards gemacht, sah aus wären keine Chips drauf da sie von unten eingelötet waren.

VG Ingo

ditto:
Oh, das ist mal eine ungewöhnliche, aber keine schlechte Idee! So habe ich mehrere Optionen, wenn ich die Magnum einsetze. Daran habe ich bis jetzt wirklich noch nicht gedacht.
Besten Dank Ingo.

ditto:
Heute Morgen sind die Cache-Tag-Rams gekommen. Ich habe sie gleich eingesetzt und GemBench gestartet. Das Ergebnis war wirklich sehr positiv. :)
Die beiden Screenshots sind einmal mit und einmal ohne Cache.

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