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Magnum TT mit IDE Schnittstelle
Gaga:
Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.
Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.
Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!
Gaga:
--- Zitat von: Gaga am Mi 20.04.2016, 19:48:40 ---Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.
Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.
Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!
--- Ende Zitat ---
Huch, falsch geklickt und selbst zitiert. Doppelt hält besser ;-)
Arthur:
--- Zitat von: Gaga am Mi 20.04.2016, 19:48:40 ---Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.
Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.
Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!
--- Ende Zitat ---
Ok, das würde natürlich auch gehen. Den Vorteil den ich dabei sehe wäre unter Umständen weniger Platinenfläche und zwei "Steck/Buchsen-Dinger" weniger was evtl. einen günstigeren Preis brächte. Ist aber im Endeffekt auch wurscht, Hauptsache es funktioniert. :D
Gaga:
Korrekt!
tuxie:
--- Zitat von: Arthur am Mi 20.04.2016, 20:29:05 ---
--- Zitat von: Gaga am Mi 20.04.2016, 19:48:40 ---Das sind die Prototypen. Die gibts nur im Zehnerpack.
Die Prototypen haben IDE (rot) und FastRAM (blau) noch getrennt. Das muss erst einmal getrennt funktionieren.
Anschließend überlegen wir, ob wir tatsächlich alles auf eine Platine machen oder (was auch geht) ein modulares System, quasi Huckepack. Letzteres hat seinen Charme Wir sehen sehen, seid gespannt!
--- Ende Zitat ---
Ok, das würde natürlich auch gehen. Den Vorteil den ich dabei sehe wäre unter Umständen weniger Platinenfläche und zwei "Steck/Buchsen-Dinger" weniger was evtl. einen günstigeren Preis brächte. Ist aber im Endeffekt auch wurscht, Hauptsache es funktioniert. :D
--- Ende Zitat ---
Nun das ist so nicht ganz wahr.. wenn wir alles auf eine Platine packen würde die Platine auf jedenfall größer werden da zwei CPLDs drauf kommen und wir 4 Lagen gehen müssen da wir da mit zwei Lagen nicht hinkommen. Das heißt die Leiterplatte steigt um gut das 3 oder 4 fache des Preises wie die zweiseitige. Und man ist gezwungen IDE mit zu nehmen auch wenn man es nicht möchte. Klar wir könnten auch Leiterplatten anbieten die keinen IDE Teil haben aber die Teurere Leiterplatte benötigen wir dennoch.
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