Autor Thema: Multi-Mod  (Gelesen 4051 mal)

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Offline SolderGirl

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Multi-Mod
« am: Sa 28.05.2016, 19:22:11 »
Ich hatte endlich die Gelegenheit eine etwas umfangreichere Bestellung zu tätigen.
Geplant ist folgendes:
Erweiterung des Hauptspeichers auf 512kB (Ein-Chip-Variante)
Einbau eines 1MB-SRAM als Laufwerk A:
Ergänzung des Speicherkondesators durch einen 0,22F Goldcap
Erhöhung des CPU-Taktes auf 6,1 oder 6,5 MHz, je nach dem was mein Pofo verträgt.
Falls ich ihn platzmäßig unterbringen kann: Einbau eines LiPo Akkus
Das alles mit möglichst wenig zerlegen und zusammenbauen,
zusätzlich zu dem schon vorhandenen CF-Steckplatz.

Ich habe mich gegen einen Flash Chip für das A-Laufwerk entschieden, weil ich bei Reichelt keinen geeigneten gefunden habe. Aber ich denke mit dem großen GoldCap sollte es fast auf das gleiche hinauslaufen. Außerdem habe ich vor einen PIC Chip einzubauen. Der ist zwar zu langsam um über den BEE-Slot mit dem Pofo zu kommunizieren, aber er wird ausreichen um einen Step-Up-Wandler für den LiPo Akku zu implementieren, und ein paar LEDs zu betreiben. Ich habe mir dafür noch zwei RBG LEDs bestellt. Eine davon soll als Anzeige für die Stromversorgung dienen, eine als Anzeige für Zugriffe auf die CF-Karte und eventuell auch das A-Laufwerk.

Im Prinzip ist das (fast) alles schon irgendwo dokumentiert und beschrieben, nur eben jeweils einzeln. Daher meine Frage: Hat jemand Interesse an einer genauen Beschreibung/Dokumentation des Ablaufes?
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Offline Lukas Frank

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Re: Multi-Mod
« Antwort #1 am: Sa 28.05.2016, 20:11:12 »
Ich finde das Interessant.

Bitte mit Bildern und einer genauen Beschreibung der einzeln Aufrüstkomponenten, besonders über die Funktionsweise der Teile.


Wozu nutzt du denn den Atari Portfolio in der heutigen Zeit ?

Offline SolderGirl

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Re: Multi-Mod
« Antwort #2 am: Sa 28.05.2016, 20:24:42 »
Naja, er ist so kompakt das er in meine Handtasche passt. Daher nehme ich ihn immer mit wenn ich länger mit Bus oder Bahn unterwegs bin.
Außerdem werde ich ihn zukünftig benutzen um im Rahmen meiner Parteiarbeit Protokolle zu schreiben. Ein Programm zum Erstellen von Wahlzetteln für interne Wahlen habe ich schon geschrieben und freue mich schon darauf es mal im Einsatz zu testen.
Vor allem bin ich begeistert von der Programmierbarkeit. Er ist kleiner als mein Netbook oder ein Tablet, aber lässt sich unter C sehr viel leichter programmieren. Ich muß nurnoch eine Datenverbindung zu einem PIC herstellen, dann sind die Möglichkeiten fast unbegrenzt.

Zur Dokumentation:
Ich habe vorher gefragt, weil es natürlich zusätzliche Zeit kostet das ganze in Bildern festzuhalten. Ich rechne mit einem Zeitbedarf von etwa einem Tag für alles zusammen. Mit Doku eventuell länger.
Eine Liste der verwendeten Teile kann ich dann natürlich auch anhängen. Die konkreten Chips die in den meisten Anleitungen verwendet wurden sind zumindest bei Conrad und/oder Reichelt nicht erhältlich, daher habe ich ähnliche Chips verwendet. Ich hoffe es klappt alles :)
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Re: Multi-Mod
« Antwort #3 am: Sa 28.05.2016, 20:33:32 »
Der Pofo in der Handtasche einer Frau im Jahr 2016... Schön zu lesen!
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Re: Multi-Mod
« Antwort #4 am: So 29.05.2016, 17:02:24 »
So, erste korrektur:
Das mit dem Akku klappt nicht so leicht. Ich bräuchte dafür noch zusätzliche Bauteile die ich aber nicht da habe.
Bleiben also nur die "herkömmlichen" Mods :(
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Re: Multi-Mod
« Antwort #5 am: Mo 30.05.2016, 08:08:06 »
Geht es um die Ladeschaltung für die Akkus ?

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Re: Multi-Mod
« Antwort #6 am: Mo 30.05.2016, 08:50:10 »
Nein, ich wollte eine LiPo Zelle die ich noch rumliegen habe in den Portfolio einbauen, und über einen StepUp-Wandler daraus 6V erzeugen. Die hätte ich dann dort angeschloßen, wo normal das Netzteil dran kommt. Die originale Netzteil-Buchse hätte ich dann gegen eine Mini- oder Micro-USB Buchse zum laden des LiPo Akkus getauscht.
Ich habe es auch schon geschafft eine geeignete Spannung zu erzeugen. Dafür habe ich einen PWM-Ausgang des PIC als Taktgeber benutzt. Leider konnte diese Schaltung auch deutlich mehr als 6V erzeugen. Genau gesagt lag der Bereich der Ausgangsspannung bei etwa 4-13V. Da der PIC an den Pins nur 5V verträgt, müsste ich die Ausgangsspannung sowieso über einen Teiler führen. Das Problem ist, wenn ich das Teilerverhältnis so groß mache das die 13V keinen Schaden anrichten, dann wird die Spannung im Zielbereich so klein, das die Regelung nicht mehr genau funktionieren kann. Ich bräuchte eine Z-Diode mit ca. 7-8V, um die ganz hohen Spannungen zu begrenzen. Dahinter würde ich dann zwei 100k-Widerstände als Spannungsteiler schalten. Das gäbe dann bei 6V Ausgangsspannung eine Eingangsspannung am PIC von 3V. Dessen AD-Wandler arbeiten mit einer Auflösung von 10 bit, also ein Wertebereich von 0-1023. Bei 3V läge es dann wohl irgendwo um die 550-600. Da wäre dann jeder Schritt des AD etwa 0,06V Änderung in der Ausgangsspannung, das würde gerade noch ausreichen um die Spannung auf +/- 5% genau zu regeln. Und ich denke das müsste der Portfolio auf jeden Fall vertragen.
Nun habe ich aber leider nur 12V-Z-Dioden, keine die auch nur annähernd im benötigten Bereich liegt. Daher werde ich diese Modifikation noch eine Weile aufschieben müssen. Die kommt dann vermutlich dazu, wenn ich auch ein Backlight einbaue. Dafür brauche ich ja eine Hochspannung für die EL-Folie, und die wollte ich auch mit dem PIC erzeugen, über das zweite PWM-Modul. Das hätte den Vorteil das sie regelbar wäre, man könnte also die Helligkeit des Backlight einstellen. Zumindest über ein Poti, eventuell auch per Software wenn ich es noch irgendwie hinkriege das der Pofo mit dem PIC redet. Ich habe ja noch die Hoffnung das es vielleicht klappt wenn ich ihn nicht, wie am BEE-Slot, in den Speicherbereich, sondern in der IO-Adressbereich lege. Da wäre es zumindest möglich das der Portfolio etwas "geduldiger" ist was die Reaktionszeiten angeht.
Falls das alles nicht klappt, dann baue ich den PIC eben in den Parallelport mit ein samt Akku, und hänge ihn an die freien Pins des 82C55. Da wird das Timing dann kein Problem mehr. Ich habe auch schon überlegt ob der PIC eventuell einen PC mit FT.COM quasi emulieren könnte, und auf diesem Umweg die PofoCF.sys bereitstellen könnte. Nur für den Notfall. Die Datei kann man mit dem Linux-Tool xxd in ein Byte-Array umwandeln, das man dann einfach in den Quellcode der PIC Firmware einbinden kann. So weit war ich auch schonmal. Nur die Kommunikation hat dann leider nicht geklappt. Also werde ich vorerst die ganzen Decoder doch wieder mit herkömmlichen Logik-ICs aufbauen. Das werden für meine geplanten Umbauten so etwa 4-5 sein. Plus zwei RAM-Chips. Also reichlich Verdrahtungsarbeit. So etwa 200-300 Lötstellen werden es schon sein. Etwas bammel habe ich vor dem Auslöten der 32k-SRAMs, weil ich nicht weiß wie robust die Platine des Portfolio ist.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #7 am: Mo 30.05.2016, 09:50:12 »
Die Ram Bausteine sind doch SMD bestückt. Ich würde da mit Entlötlitze rangehen und die Bausteine schlußendlich mit etwas Heißluft runterholen. Oder mit einer Nähnadel und Lötkolben jeden Pin einzeln etwas hochbiegen ...

Die Mega ST1 Mainboard sind sehr empfindlich was Heißluft angeht. Wenn man nicht sehr langsam erwärmt gehen die auf wie ein Hefekuchen. Ich arbeite immer gerne mit Endlötlitze da man auch mit einer Endlötpumpe Lötaugen zerstören kann. Das ist mir schon öfter passiert.

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Re: Multi-Mod
« Antwort #8 am: Mo 30.05.2016, 10:16:47 »
Nur Anfänger löten SMD so ab... Anleitung:

Benötigt wird.
1. Kräftige Lötstation mit recht breiter Spitze (also kein SMD-Minispielzeug), Die Spitze darf ruhig 1-2 mm breit sein! Mit der Spitze kann man SMD übrigens im Prinzip nach der selben Methode auch wieder anlöten!
2. Einen Schraubenzieher.
3. Ein Blatt Papier, so ca. 15x15 cm reichen bei kleinen Chips & Platinen
4. Isolierband oder notfalls Tesa
5. Eine Unterlage, auf die heißes Lötzinn tropfen kann, ohne Schaden anzurichten, z.B. kleine Glasplatte, Keramikfließe, Metallplatte, Spanplatte

Vorgehensweise:

1. Papier nehmen, in der Mitte ein rechteckiges Loch reinschneiden, so groß dass der Chip mit Lötstellen und rundherum nochmal 5 mm Platz da durchgucken kann.
2. Den Rand des Lochs mit Tesafilm oder Isolierband bekleben, Klebestreifen  sollte so ca. 3-4 mm überstehen, so dass das Loch kleiner wird.
3. Papier über den Chip platzieren und den Klebestreifen rundherum festkleben, der Übergang zwischen Platine und Klebeband sollte möglichst dicht sein (für den Fall dass da SMD-Bausteine drunter sind). Vom Klebestreifen zu den Lötstellen sollte man rund 1 mm Platz lassen, damit man später den Klebestreifen nicht ansengt.
4. Jetzt eine Seite des Chips die Beinchen mit Lötzinn fluten und mit dem Lötkolben erhitzen, so dass alle Beinchen in flüssigem Lötzinn schwimmen.
5. Mit einem Schraubenzieher den Chip auf der heißen Seite anheben, so dass die Beinchen aus dem Lötzinn rauskommen. Entweder an einer Ecke oder der Seite ohne Beinchen mit der Schraubenzieherspitze drunter gehen und vorsichtig hebeln. Keine Kraft aufwenden, wenn alle Beinchen der erhitzen Seite im Lötzinn schwimmen, muss das ganz leicht gehen!
6. Platine senkrecht halten und das Lötzinn über das Papier abführen (und auf den Boden oder Tisch tropfen lassen. Dabei nutzt man die Oberflächenspannung im Lötzinn und streicht mit der Lötspitze von oben nach unten, das Lötzinn läuft da mit und hinterlässt saubere und schon verzinnte Lötstellen auf der Platine.  Am besten hat man da eine Unterlage (Glasscheibe, Metallplatte, Brett), auf dem das heiße Lötzinn keinen Schaden anrichten kann.
7. Dann die andere Seite vorknöpfen und den Chip abheben und das Lötzinn auf die gleiche Weise ableiten.
« Letzte Änderung: Mo 30.05.2016, 10:26:03 von 1ST1 »
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Re: Multi-Mod
« Antwort #9 am: Mo 30.05.2016, 10:20:22 »
Heißluft habe ich leider nicht, nur meine gute alte Weller WTCP-S. Ich werde wohl die Pins einzeln ablöten und dann mit Litze die Pads sauber machen. Und dabei einfach hoffen das alles gut geht. Wenn wenigstens an einem Chip alle Lötaugen "überleben" müsste das ja reichen, weil ich die Single-Chip-Variante mache. und im Prinzip müsste es eigentlich egal sein an welcher Stelle man den auflötet. Bis auf die CE-Signale sind die ja alle parallel verschaltet, und das CE-Signal für den neuen Chip wird sowieso gesondert erzeugt. Von dem her sehe ich kein großes Risiko für einen Fehlschlag, selbst wenn mir das eine oder andere Pad kaputt gehen sollte.
Gespannt bin ich auch ob es klappt das RAM-Drive A: und die CF-Karte gleichzeitig zu betreiben. Neogain hat ja massiv Probleme damit. Er verwendet zwar einen Flash und keinen SRAM, aber ich denke das Problem dürfte das selbe sein.
Meine Vermutung ist, das der Portfolio das CE-Signal am Bee-Slot bei Zugriffen auf die CF-Karte setzt, obwohl die eigentlich über den IO-Bereich angesprochen wird. Das würde die Probleme erklären. Die Lösung wäre dann, die beiden Signale irgendwie voneinander zu trennen, bzw. durch zusätzliche Logik exklusiv zu machen.
Ich bin mir noch nicht ganz sicher wie ich das mache, das hängt davon ab was für Gatter ich noch frei habe. Wenn man sich die Dekoder-Logik für die 1MB-Disk anschaut sieht man, das da ein paar Gatter übrig bleiben. Und ich verwende ja für die CF-Karte auch keinen Adressdekoder sondern ein NAND, und da ist auch noch ein zweites im Chip mit drin. Es gibt also mehrere Möglichkeiten, und ich war bisher zu faul um einen kompletten Plan von dem ganzen zu zeichnen. Alles in allem wird das schon ziemlich umfangreich.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #10 am: Mo 30.05.2016, 10:26:15 »
Nur Anfänger löten SMD so ab... Anleitung:

...

So ähnlich mache ich das bei alten Mainboards auch. Nur bin ich mir beim Portfolio eben nicht sicher wie gut das Platinenmaterial ist. Es kann bei dieser Methode nämlich leicht passieren das sich ein Pad vom Untergrund löst. Vor allem dann wenn man Massepads hat die länger brauchen um richtig heiß zu werden, dann werden andere dabei leicht _zu_ heiß und lösen sich. Oder wenn ein Chip wirklich auf die Platine geklebt ist, dann muß man relativ lange heizen bis sich der Kleber löst. Auch das kann ein Pad kosten.
Daher werde ich in diesem speziellen Fall wohl auf Nummer sicher gehen und wirklich die Pins einzeln ablöten. Dabei kann es zwar passieren das der eine oder andere Pin abbricht, aber das ist egal. es sollte nur möglichst einer der Chips erhalten bleiben, weil man die ja verwenden kann für die Modifikation der Display-Platine.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #11 am: Mo 30.05.2016, 10:26:59 »
Die WTCPS ist gut, die reicht für die von mir oben beschriebene Vorgehensweise. Das Platinenmaterial des Pofo ist gut, ich habe seinerzeit auch ein paar von denen auf 512 kB aufgerüstet. Man kann das so machen, die Platine hält das aus. Das ist nicht die Pappe die Atari für die 1040ST/Falcon-Tastaturplatinen verwendet hat... (argh!!!)

Mit viel Übung kann man übrigens auch die Sache mit dem Papier und Klebestreifen weglassen, ist mir aber zu gefährlich, wenn der Lötzinn-Batzen zufällig doch irgendwo anders auf die Platine tropft... :(
« Letzte Änderung: Mo 30.05.2016, 10:30:46 von 1ST1 »
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Re: Multi-Mod
« Antwort #12 am: Mo 30.05.2016, 11:02:15 »
...  Das Platinenmaterial des Pofo ist gut, ich habe seinerzeit auch ein paar von denen auf 512 kB aufgerüstet. Man kann das so machen, die Platine hält das aus. ...

Ich werde es mal an einem Chip versuchen. Es müssen ja nur an einer Stelle alle Pads überleben, und das möglichst auf der Oberseite der Platine. Also kann ich zumindest auf der Unterseite ohne großes Risiko experimentieren. Und wenn es gut klappt, dann mache ich es auch so. Ist natürlich wesentlich schneller und mMn auch schonender für die Chips.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #13 am: Mo 30.05.2016, 11:10:05 »
Bei Bausteinen mit 14 oder 16 Pins kann ich mir das ganz gut vorstellen so zu entlöten. Aber bei 28 oder 32 Pins stelle ich mir das recht schwierig vor, ebenso bei den SMD Ram Bausteinen eines Mega ST1 mit fehlenden Pins in der Mitte ...

So eine Heißluftstation gibt es bei Ebay schon für knapp unter 50,- Euro.

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Re: Multi-Mod
« Antwort #14 am: Mo 30.05.2016, 12:04:32 »
Mit der Heißluftstation machst du aber auch rundherum alles heiß und mitunter verrutschen die Bauteile dann ohne dass du es merkst. Ich habe auf die obige Weise schon SMD-ICs mit mehr als 100 Pins ab und wieder an gelötet. Auch z.B. SODIMM-Sockel und ähnliches.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #15 am: Mo 30.05.2016, 12:23:00 »
Genau wie mit der Papierschablone macht man das bei Heißluft mit Alufolie ...

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Re: Multi-Mod
« Antwort #16 am: Mo 30.05.2016, 21:48:28 »
Zumindest für den Teil, den ich dort unterbringen will wo früher mal der CCM-Slot war, habe ich inzwischen einen Schaltplan erstellt. Den Speicherchip musste ich erst noch als Device erstellen, weil Eagle ihn nicht kannte.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #17 am: Fr 03.06.2016, 13:10:30 »
Heute habe ich endlich die Benachrichtigung bekommen das die Teile unterwegs sind. Also werde ich wohl spätestens nächste Woche berichten können ob alles klappt.
Ich hab mir noch zusätzlich überlegt den GoldCap mit einer Diode von der Stromversorgung zu entkoppeln, damit er bei einem Hardreset nicht entladen wird. Er würde damit zwar nichtmehr zur Versorgung der internen RAM-Disk beitragen, aber das A-Laufwerk wäre damit noch etwas sicherer. Ich muss das aber erst testen, denn es wäre möglich das durch den Spannungsabfall an der Diode die zulässige Versorgungsspannung des RAM-Chips unterschritten wird.
Allerdings sollte nach meiner Berechnung der GoldCap für den einen Chip alleine für mindestens 50 Stunden ausreichen. Auch das muß natürlich erst getestet werden. Trotzdem, ich bin recht zuversichtlich.
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Re: Multi-Mod
« Antwort #18 am: Sa 04.06.2016, 13:26:08 »
Und los gehts...

Drückt mir die Daumen ...
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Re: Multi-Mod
« Antwort #19 am: Sa 04.06.2016, 17:47:32 »
Teil 1, Speichererweiterung erledigt und erfolgreich.
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